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연시모 (S. M. Yeon)

소속기관
한국생산기술연구원
소속부서
Digital manufacturing process group
직급
-
ORCID
-
연구경력
-

주요 연구분야

  • 공학 > 기계공학 TOP 10%
  • 공학 > 자원/재료공학

저자의 논문 현황

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  • 논문수37
  • 발행기간2012 ~ 2019
  • 이용수1,486
  • 피인용수0

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  • 피인용 논문 제목
    • 피인용 논문 저자
게시판 목록
논문명 저널명 발행연도 이용수 피인용수
금속 3D프린팅 공정에서 Stainless steel 17-4PH의 기계적 강도 향상에 관한 연구 한국생산제조학회 학술발표대회 논문집 2019 9 0
Powder Bed Fusion(PBF) 방식을 이용한 Stainless Steel 17-4PH의 적층 가공 공정에 관한 연구 한국생산제조학회 학술발표대회 논문집 2018 36 0
피에조 하베스터의 미소진동 에너지 수확을 위한 서지유발 동기화 스위칭 알고리즘 한국생산제조학회 학술발표대회 논문집 2018 15 0
The application of a soft-magnet powder mixture on a PET substrate for use as an electromagnetic interference shielding film 한국생산제조학회 학술발표대회 논문집 2018 3 0
3D프린팅 공정을 활용한 가스터빈 열교환기용 매니폴드 경량화에 관한 연구 한국생산제조학회 학술발표대회 논문집 2018 41 0
섬유기반 웨어러블 시스템 개발 한국생산제조학회 학술발표대회 논문집 2018 31 0
맞춤형상을 갖는 3D 프린트 마찰전기 소자 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2018 11 0
플렉서블 기판용 저융점 복합 솔더 한국생산제조학회 학술발표대회 논문집 2018 7 0
FDM(Fused Deposition Modeling) 방식 금속 3D프린팅 공정의 유동 특성에 관한 연구 한국생산제조학회 학술발표대회 논문집 2017 47 0
압전 매트릭스 및 전극의 주기적 굴곡 결합에 의한 압전특성 향상 한국생산제조학회 학술발표대회 논문집 2017 11 0
반도체 패키지 다이 배치 형태에 따른 EMC 몰딩공정 다이시프트 변화 한국생산제조학회 학술발표대회 논문집 2017 65 0
반도체 패키지 몰딩공정에 적용되는 몰딩필름의 이형특성에 관한 실험적 연구 한국생산제조학회 학술발표대회 논문집 2017 36 0
마이크로 비드 구조의 압착 패킹 기술을 이용한 나노섬유 기반 압전 기기의 성능개선 연구 한국생산제조학회 학술발표대회 논문집 2017 11 0
차량용 스트럿바의 강성 특성에 관한 연구 한국생산제조학회 학술발표대회 논문집 2016 41 0
웨이퍼레벨 몰딩공정에서 다이면에서 발생하는 EMC 오버플로우 현상에 관한 연구 한국생산제조학회 학술발표대회 논문집 2016 20 0
Die Shift Caused by Flow Drag Force in Wafer-Level Molding Process 한국생산제조학회 학술발표대회 논문집 2016 5 0
압전 나노섬유 및 탄성고분자 박막을 이용한 고감도 유연 압력센서 개발 한국생산제조학회 학술발표대회 논문집 2016 69 0
듀얼 타입 웨이퍼 레벨 몰딩시스템 개발 한국생산제조학회 학술발표대회 논문집 2016 17 0
압전 나노섬유 기반 고감도 유연 압력센서 개발 한국생산제조학회 학술발표대회 논문집 2015 62 0
해석적 기법을 이용한 소형 풍력발전기 블레이드 형상 설계 한국생산제조학회 학술발표대회 논문집 2015 36 0
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