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김경호 (Kyoung-Ho Kim)

소속기관
한국생산기술연구원
소속부서
용접접합그룹
직급
-
ORCID
-
연구경력
-

주요 연구분야

  • 공학 > 기계공학
  • 공학 > 토목/환경공학

저자의 논문 현황

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  • 논문수29
  • 발행기간1995 ~ 2017
  • 이용수1,305
  • 피인용수0

논문제목를 인용한 논문목록입니다.

  • 피인용 논문 제목
    • 피인용 논문 저자
게시판 목록
논문명 저널명 발행연도 이용수 피인용수
습식법으로 제조된 BN 중간층을 가진 Cf/SiC 복합재의 제조 및 물성 평가 한국표면공학회지 2017 12 0
ENEPIG/Sn-Ag-Cu 솔더 접합부의 취성 파괴에 미치는 무전해 니켈 도금액의 영향 대한용접·접합학회지 2017 41 0
Sintering Behavior of Ag-Ni Electrode Powder with Core-shell Structure 한국표면공학회지 2016 7 0
플라즈마를 이용한 PCB 표면처리의 멀티 리플로우에 따른 Sn-Ag-Cu 솔더 접합특성에 관한 연구 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2016 17 0
플라즈마 PCB 표면처리의 멀티 리플로우에 따른 Sn-Ag-Cu 솔더 젖음성 및 접합강도 연구 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2015 40 0
무전해 Ni위에 형성된 Sn-Ag-Cu솔더 접합부의 계면 금속간화합물 변화 및 접합부 취성파괴 거동 연구 한국표면공학회 학술발표회 초록집 2015 22 0
ENIG 공정에서 Ni 도금액의 Metal turnover에 따른 솔더 접합부의 취성파괴 특성 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2015 29 0
멀티 리플로우에서 플라즈마 PCB 표면처리와 Sn-Ag-Cu 솔더 접합부의 접합강도 영향에 관한 연구 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2015 24 0
Dip-pen nanolithography를 위한 이중 팁을 가진 질화규소 프로브의 설계 및 제조 한국표면공학회지 2014 24 0
플라즈마 PCB 표면처리와 Sn-Ag-Cu 솔더간 접합부의 멀티 리플로우 특성 연구 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2014 42 0
Al-Ni 다층나노박막 접합재를 이용한 Cu-Al2O3 상온접합기술 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2014 23 0
전과정평가를 이용한 소각시설의 환경영향평가 및 개선방안 유기물 자원화 2013 75 0
Sn-Ag-Cu 솔더와 ENIG/ENEPIG간 금속간화합물 계면 미세조직에 따른 접합부 특성 평가 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2013 89 0
Sn-Ag-Cu 솔더와 ENIG/ENEPIG 접합부의 미세구조에 따른 접합특성 평가 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2013 142 0
Estimation of Process-Induced Deformation During TSV Stacked Bonding 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2012 9 0
솔더 인터커넥터를 이용한 3차원 TSV 패키지의 신뢰성 연구 대한용접·접합학회지 2011 77 0
모바일 기기에 적용되는 초박형 패키지의 휨 현상 대한용접·접합학회지 2011 123 0
Ni-Mo-Cr계 저합금강/스테인리스강 이종용접부 미세조직 및 기계적 특성 평가 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2010 84 0
선급용 FH-Mod강 용접결함률 저하를 위한 공정 최적화 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2008 20 0
니켈기 초합금의 접합특성에 미치는 브레이징 공정변수의 영향 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2006 58 0
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