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박상선

소속기관
대한기계학회
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주요 연구분야

  • 공학 > 기계공학

저자의 연구 키워드

저자가 작성한 논문들의 주요 키워드입니다.

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저자의 논문 현황

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  • 논문수9
  • 발행기간1993 ~ 2000
  • 이용수446
  • 피인용수0

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  • 피인용 논문 제목
    • 피인용 논문 저자
게시판 목록
논문명 저널명 발행연도 이용수 피인용수
몬테카를로 시뮬레이션을 이용한 일방향 복합재의 강도평가 및 파손 해석 ( Strength Evaluation and Failure Analysis of Unidirectional Composites Using Monte-Carlo Simulation ) 대한기계학회 논문집 A권 2000 82 0
다꾸찌방법을 사용한 여러변수들이 패키지균열에 미치는 신뢰도 평가 ( Estimation of Package Crack Reliabilities on the Various Parameters Using Taguchi`s Method ) 대한기계학회 논문집 A권 1997 31 0
다꾸찌 방법을 적용한 여러변수들의 패키지균열 신뢰도 해석 ( Analysis of Package Crack Reliabilities on the Various Parameters using Taguchi`s Method ) 대한기계학회 춘추학술대회 1996 35 0
전자부품 패키지에 내재된 두재료 혹은 세재료 접합점에 대한 응력특이차수 ( Order of Stress Singularities at Bonded Edge Corners with Two of Three Dissimilar Materials in the Electronic Package ) 대한기계학회 논문집 A권 1996 17 0
블리스터 방법을 이용한 전자빔 증착 알루미늄 박막의 영계수와 잔류응력 측정 ( Measurement of Young`s Modulus and Residual Stress in E-Beam Evaporated Aluminum Film Using Blister Method ) 대한기계학회 춘추학술대회 1995 62 0
반도체 패키지내의 접합점에 대한 응력특이치 ( Stress Singularities at Bonded Edge Corners in the Electronic Package ) 대한기계학회 춘추학술대회 1995 38 0
반도체패키지에서의 층간박리 및 패키지균열에 대한 파괴역학적 연구 ( 1 ) - 층간박리 - ( A Fracture Mechanics Approach on Delamination and Package Crack in Electronic Packaging ( I ) - Delamination - ) 대한기계학회 논문집 1994 94 0
반도체패키지에서의 층간박리 및 패키지균열에 대한 파괴역학적 연구 ( 2 ) - 패키지균열 - ( A Fracture Mechanics Approach on Delamination and Package Crack in Electronic Packaging ( II ) - Package Crack - ) 대한기계학회 논문집 1994 65 0
열하중이 있는 다층구조물에서의 계면균열해석 ( Analysis of Interfacial Crack in Multilayered Medium Under Thermal Loading ) 대한기계학회 춘추학술대회 1993 22 0