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이순복 (Soon-Bok Lee)

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한국과학기술원
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주요 연구분야

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저자의 연구 키워드

저자가 작성한 논문들의 주요 키워드입니다.

저자의 연구 키워드
#accelerated life testing(가속수명시험)
#ACF(이방성 도체 필름)
#Activation energy(활성화 에너지)
#AFM(원자 현미경)
#Anisotropic Conductive Film(이방성 전도성 필름)
#BGA, Fatigue(피로)
#Bonded Contact(응착접촉)
#Chemical vapor deposited graphene (화학적 증기 증착법을 통해 합성된 그래핀)
#Complete Contact(완전접촉)
#Crack (균열)
#Cu thin film(구리박막)
#Degradation(열화)
#EDLC(electric double layer capacitor, 전기이중층 커패시터)
#Electrical Condition(전기환경)
#Electrical resistance (전기저항)
#Electrochemical double-layer capacitors (EDLC, 전기이중층커패시터)
#Electronic packaging(전자 패키징)
#Fatigue behavior(피로특성)
#Fatigue crack growth(피로균열성장)
#Finite Element Analysis(유한요소해석)
#flexing(굽힘하중)
#Fracture mechanism (파괴기구)
#health monitoring(상태진단)
#High temperature(고온환경)
#hydraulic hose(유압호스)
#Interferometry(간섭계)
#Life prediction(수명예측)
#lifetime(수명)
#Mechanical property(기계적 물성)
#Micro-tensile tester(미소인장기)
#Mod.9Cr-1Mo steel(Mod.9Cr-1Mo 강)
#Moire Experiment(모아레 실험)
#Moiré experiment(모아레 실험)
#Moiré(무아레)
#Oxidation (산화)
#Process variation(공정산포)
#Reliability(신뢰성)
#super capacitor(슈퍼커패시터)
#Supercapacitors(슈퍼커패시터)
#Thin film(박막)
#Twyman-Green interferometry(트와이만-그린 간섭계)
#ultra capacitor(울트라커패시터)
#Ultracapacitors(울트라커패시터)
#Von Mises Stress(Von Mises 응력)

저자의 논문 현황

연도별 상세보기를 클릭하시면 연도별 이용수·피인용수 상세 현황을 확인하실 수 있습니다.
피인용수는 저자의 논문이 DBpia 내 인용된 횟수이며, 실제 인용된 횟수보다 적을 수 있습니다.
  • 논문수71
  • 발행기간1984 ~ 2017
  • 이용수4,849
  • 피인용수3

논문제목를 인용한 논문목록입니다.

  • 피인용 논문 제목
    • 피인용 논문 저자
게시판 목록
논문명 저널명 발행연도 이용수 피인용수
고온환경에서 산화에 의해서 촉진된 Mod.9Cr-1Mo 강의 피로균열 성장 대한기계학회 춘추학술대회 2017 31 0
전기환경아래 폴리머 기판 위 금속 박막 재료의 피로특성 대한기계학회 춘추학술대회 2017 11 0
유연모재 위에 전사된 CVD 그래핀의 전기-기계적 특성 대한기계학회 춘추학술대회 2016 51 0
인쇄회로기판용 구리 박막의 다양한 환경 하에서의 기계적 거동 평가 대한기계학회 춘추학술대회 2015 40 0
응착조건의 완전접촉문제 해석 대한기계학회 논문집 A권 2015 77 0
슈퍼커패시터의 공정산포가 열화거동에 미치는 영향 대한기계학회 춘추학술대회 2014 40 0
응착조건의 완전접촉문제 해석 대한기계학회 춘추학술대회 2014 30 0
전기 이중층 커패시터의 가속수명모델 개발 한국신뢰성학회 학술대회논문집 2014 67 0
고온환경에서의 Mod.9Cr-1Mo 강의 피로균열진전에 대한 연구 대한기계학회 춘추학술대회 2014 27 0
슈퍼커패시터의 실시간 상태 진단을 위한 열화와 온도 변화에 따른 정전용량 거동평가 대한기계학회 춘추학술대회 2014 106 0
응착조건의 완전접촉문제 해석 (II) 대한기계학회 춘추학술대회 2013 52 0
폴리머 기판에 전사된 그래핀의 전기기계적 거동 및 원자현미경 분석 대한기계학회 춘추학술대회 2013 48 0
인쇄전자기술 적용을 위한 폴리머 기판위에 올려진 은나노 입자박막의 인장특성 대한기계학회 춘추학술대회 2012 35 0
미소전자패키징의 신뢰성평가 대한기계학회 춘추학술대회 2011 46 0
유압호스의 가속수명시험에서 굽힘 하중의 영향 대한기계학회 춘추학술대회 2008 115 0
간섭계를 이용한 고온 환경에서 플립 칩 전자 패키지의 신뢰성 평가 대한기계학회 춘추학술대회 2008 44 0
신뢰성부문 기계저널 2007 15 0
고분해능 원자 현미경 스캐닝 무아레 기법을 이용한 미소 영역의 변형량 측정 대한기계학회 논문집 A권 2007 63 0
취성/연성 파괴에 대한 수명예측 모델 및 신뢰성 설계 대한기계학회 춘추학술대회 2007 144 0
플립 칩 전자 패키지의 피로 균열이 미치는 열적 기계적 거동 분석 대한기계학회 춘추학술대회 2007 59 0
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