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정해도 (Haedo Jeong)

소속기관
부산대학교
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대학원 기계공학부
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교수
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연구경력
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주요 연구분야

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  • 공학 > 화학/생물공학

저자의 연구 키워드

저자가 작성한 논문들의 주요 키워드입니다.

저자의 연구 키워드
#Atmosphere
#Chelating agent
#Chemical Mechanical Planarization
#Chemical mechanical planarization (화학기계적연마)
#Chemical mechanical planarization (화학적 기계적 평탄화)
#Chemical mechanical planarization (CMP)
#Chemicla Mechanical Planarization
#CMP
#CMP(화학기계적 연마)
#CMP(Chemical Mechanical Planarization)
#CMP(Chemical Mechanical Planarization)(화학적 기계적 평탄화)
#Conditioning
#Contact
#Contact mode
#Contact mode (접촉 모드)
#Copper
#Copper CMP
#Copper CMP(구리 화학기계적연마)
#Defect
#Device pattern(디바이스 패턴)
#Dynamic material properties (동적 재료 물성)
#Edge-over-Erosion
#Finite element analysis
#Finite element analysis (유한요소해석)
#Gas
#Hardness(경도)
#Inhibitor
#In-process
#Lubrication (윤활)
#Material removal rate
#Mechanism(메커니즘)
#Mist
#Modeling
#Modeling(모델링)
#Multi-nozzle(다중 노즐)
#Multiple spray
#Nano-indentation(나노압입시험기)
#Non-uniformity(연마균일도)
#Oxidation behavior
#Oxidizer
#Oxygen gas
#Package substrate
#Pad asperity
#Pad asperity (패드 돌기)
#Pad asperity(패드 돌기)
#Pad conditioning
#Pad Profile
#Pad topography
#Pattern CMP
#Pattern size
#Patterned oxide
#Planarization modeling (평탄화 모델링)
#Polishing pad
#Pressure distribution(압력 분포)
#Pressure non-uniformity
#Removal uniformity
#Size of Particles(입자 크기)
#Slurry
#Slurry additives
#Slurry Temperature(슬러리 온도)
#Spray nozzle
#Swing arm
#Temperature
#Temperature profile
#Thin film surface
#Tool mark
#Viscoelastic
#Viscoelasticity
#Viscoelasticity (점탄성)

저자의 논문 현황

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  • 논문수329
  • 발행기간1996 ~ 2019
  • 이용수16,027
  • 피인용수4

논문제목를 인용한 논문목록입니다.

  • 피인용 논문 제목
    • 피인용 논문 저자
게시판 목록
논문명 저널명 발행연도 이용수 피인용수
CMP 공정을 위한 이온화된 슬러리에 의한 구리 막질의 산화거동에 관한 연구 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2019 3 0
인사말 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2019 0 0
CMP에서 패드 돌기와 산화막 패턴의 접촉 모드에 따른 평탄화 모델링 한국정밀공학회지 2019 12 0
CMP 연마패드의 동적 점탄성에 관한 유한요소해석 한국정밀공학회지 2019 12 0
Effects of Temperature on Removal Rate in Cu CMP 한국기계가공학회지 2018 19 0
CMP에서 패드의 미세돌기 변형을 고려한 연마율 모델링 대한기계학회 춘추학술대회 2018 9 0
다중 슬러리 분사시 노즐별 온도 제어를 통한 연마균일도 향상 대한기계학회 춘추학술대회 2018 6 0
산화된 표면 경도에 따른 구리 CMP 메커니즘 대한기계학회 춘추학술대회 2018 4 0
컨디셔닝 공정에서 컨디셔너와 연마 패드의 속도비에 따른 CMP 연마 패드 형상 시뮬레이션 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2018 24 0
슬러리와 산소 가스의 비율 조절을 통한 실시간 CMP 온도제어 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2018 17 0
구리 CMP 에서 슬러리의 다중 분사를 통한 온도 프로파일 제어 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2018 12 0
연마온도 제어에 따른 패드 물성 변화가 Cu CMP 성능에 미치는 영향 한국윤활학회 학술대회 2018 9 0
CMP에서 패드의 미세돌기 분포가 연마율에 미치는 영향 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2018 6 0
패키지기판의 CMP 에서 EOE (Edge-Over-Erosion) 결함 발생기구의 규명 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2018 4 0
패키지 기판에서 CMP 공정에 의해 발생하는 구리 패턴의 Edge-Over-Erosion 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2018 21 0
화학적기계적평탄화 공정에서 스윙암 컨디셔너의 구역 체류 시간 제어 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2018 16 0
CMP 에서 패드 돌기와 디바이스 패턴의 접촉 모드에 따른 연마율 모델링 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2018 16 0
CMP 중 연마 패드와 백킹 필름사이의 상대 점탄성에 따른 압력 불균일도 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2018 16 0
니켈 CMP 에서 툴마크 제거를 위한 화학첨가제에 따른 영향 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2018 14 0
슬러리 소비 감소를 위한 CMP 분위기 제어를 이용한 슬러리 미스트 개발 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2018 12 0
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