본문 바로가기

박재완 (Jae Wan Park)

소속기관
Sungkyunkwan University
소속부서
Department of Electronics, Electrical and Computer Engineering
직급
-
ORCID
-
연구경력
-

주요 연구분야

  • 공학 > 기계공학
  • 공학 > 전기/제어계측공학

저자의 논문 현황

연도별 상세보기를 클릭하시면 연도별 이용수·피인용수 상세 현황을 확인하실 수 있습니다.
피인용수는 저자의 논문이 DBpia 내 인용된 횟수이며, 실제 인용된 횟수보다 적을 수 있습니다.
  • 논문수16
  • 발행기간1995 ~ 2017
  • 이용수552
  • 피인용수0

논문제목를 인용한 논문목록입니다.

  • 피인용 논문 제목
    • 피인용 논문 저자
게시판 목록
논문명 저널명 발행연도 이용수 피인용수
Improve Efficiency Multi-Turn Magnetic Encoder that uses Gear System 제어로봇시스템학회 국제학술대회 논문집 2017 5 0
IR 센서를 이용한 이동플랫폼의 차체경사각 추정 대한기계학회 춘추학술대회 2010 31 0
Model Reference Adaptive Control for Quarter-car Active Suspension Systems 제어로봇시스템학회 국내학술대회 논문집 2009 82 0
Optimization of the Dynamic Behavior of a Semi-Active Suspension Systems Subjected to Road Frequency 제어로봇시스템학회 국내학술대회 논문집 2009 24 0
Parameters Design of Skyhook Control for Suspension Systems 대한기계학회 춘추학술대회 2009 107 0
2 원소 Lattice Boltzmann method 를 이용한 2 차원 미세구조에서의 유동 및 확산현상에 대한 수치적 연구 대한기계학회 기타 간행물 2002 34 0
공작기계용 고추력 리니어모터 개발 대한기계학회 기타 간행물 2002 34 0
면외변형하의 이방성 띠판에 대한 동적계면균열 ( Dynamic Interfacial Crack in Bonded Anisotropic Strip Under Out-of-Plane Deformation ) 대한기계학회 논문집 A권 2001 30 0
두 이방성 띠판에 내재된 면외변형하의 등속평행 균열 ( Parallel Crack with Constant Velocity in Two Bonded Anisotropic Strip Under Anti-Plane Deformation ) 대한기계학회 논문집 A권 2000 26 0
이방성재료 접합 띠판에 대한 면외 동적계면균열 ( Mode Ⅲ Dynamic Interfacial Crack in Bonded Anisotropic Strip Under Anti-Plane Deformation ) 대한기계학회 춘추학술대회 2000 25 0
면외변형하의 접합된 두 이방성 띠판에 대한 동적 응력확대계수 ( Dynamic Stress Intensity Factor for Two Bonded Anisotropic Strip under Anti-Plane Deformation ) 대한기계학회 춘추학술대회 1999 19 0
다꾸찌방법을 사용한 여러변수들이 패키지균열에 미치는 신뢰도 평가 ( Estimation of Package Crack Reliabilities on the Various Parameters Using Taguchi`s Method ) 대한기계학회 논문집 A권 1997 31 0
상이한 직교이방성 띠판에 대한 면외변형 하의 반무한 등속 평행균열에서의 응력확대계수 ( Stress Intensity Factor of Semi-infinite Parallel Crack Propagated with Constant Velocity in Dissimilar Orthotropic Strip under Out-of-Plane Deformation ) 대한기계학회 논문집 A권 1997 14 0
다꾸찌 방법을 적용한 여러변수들의 패키지균열 신뢰도 해석 ( Analysis of Package Crack Reliabilities on the Various Parameters using Taguchi`s Method ) 대한기계학회 춘추학술대회 1996 35 0
전자부품 패키지에 내재된 두재료 혹은 세재료 접합점에 대한 응력특이차수 ( Order of Stress Singularities at Bonded Edge Corners with Two of Three Dissimilar Materials in the Electronic Package ) 대한기계학회 논문집 A권 1996 17 0
반도체 패키지내의 접합점에 대한 응력특이치 ( Stress Singularities at Bonded Edge Corners in the Electronic Package ) 대한기계학회 춘추학술대회 1995 38 0