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김형재 (H. J. Kim)

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한국생산기술연구원
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주요 연구분야

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저자의 연구 키워드

저자가 작성한 논문들의 주요 키워드입니다.

저자의 연구 키워드
#Abrasive
#Chemical Mechanical Planarization
#Chemical Mechanical Polishing
#chemical mechanical polishing(화학기계적 연마)
#Chemicla Mechanical Planarization
#Classical
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#Conditioning disk
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#contact probability(접촉 확률)
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#diamond mechanical polishing(다이아몬드 기계적 연마)
#DMP
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#ESS(Environmental Stress Screenig)
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#fixed abrasive(고정 입자)
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#free abrasive(자유 입자)
#Friction energy
#Friction Force
#friction force(마찰력)
#friction monitoring system(마찰력 감시 시스템)
#Gimbals
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#Groove density
#groove(그루브)
#hub ring
#KCl
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#lapping characteristic(연마 특성)
#lapping(래핑)
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#Material removal characteristic
#material removal rate
#material removal rate(재료 제거율)
#material removal rate(재료제거율)
#MRR
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#Pad conditioning
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#Pad topography
#Pad wear profile
#Permeability
#potassium chloride(염화칼륨)
#pressure distribution
#Quantitative
#Removal rate
#removal rate(연마율)
#Removal uniformity
#Sapphire
#Sapphire substrate
#Sapphire wafer
#sapphire wafer(사파이어 기판)
#sapphire wafer(사파이어 웨이퍼)
#sapphire(사파이어)
#self-dress(자생)
#shape dimension(형상치수)
#Swing arm
#Wire harness
#Wire saw
#within-wafer non-uniform
#Zeta potential
#zeta potential(제타 포텐셜)

저자의 논문 현황

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  • 논문수108
  • 발행기간1998 ~ 2019
  • 이용수7,972
  • 피인용수4

논문제목를 인용한 논문목록입니다.

  • 피인용 논문 제목
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게시판 목록
논문명 저널명 발행연도 이용수 피인용수
컨디셔닝 공정에서 컨디셔닝 디스크의 내경 변화에 따른 CMP 패드 마모에 대한 시뮬레이션 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2019 3 0
다이아몬드 입자에 따른 다이아몬드 전착 와이어의 절삭 성능에 관한 연구 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2019 0 0
래핑 정반의 그루브 밀도에 따른 유막 두께 변화 연구 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2019 0 0
컨디셔닝 공정에서 컨디셔너와 연마 패드의 속도비에 따른 CMP 연마 패드 형상 시뮬레이션 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2018 29 0
발사체 내부케이블의 초기고장 배제를 고려한 신뢰성 평가 및 분석 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2018 27 0
화학적기계적평탄화 공정에서 스윙암 컨디셔너의 구역 체류 시간 제어 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2018 18 0
화학기계적평탄화 공정에서 컨디셔너구조가 패드 형상에 미치는 영향 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2017 17 0
외부 전기장이 사파이어 기판의 CMP 연마 특성에 미치는 영향 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2017 5 0
염화칼륨 농도에 따른 사파이어 기판 CMP에 관한 연구 윤활학회지 2017 19 0
사파이어 화학기계적 연마에서 결정 방향이 재료제거 특성에 미치는 영향 윤활학회지 2017 22 0
사파이어 CMP에서 염화칼륨이 연마율에 미치는 영향 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2017 6 0
래핑정반 그루브가 사파이어 기판의 재료제거율에 미치는 영향 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2016 25 0
패드의 통기도에 따른 사파이어 기판 연마율에 관한 연구 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2016 14 0
정반 그루브의 형상치수가 사파이어 기판의 연마특성에 미치는 영향 윤활학회지 2016 22 0
절삭 성능 모델을 이용한 와이어쏘용 다이아몬드 전착 와이어 특성 평가에 관한 연구 대한기계학회 춘추학술대회 2016 56 0
마찰력 모니터링을 통한 사파이어 기판 재료제거특성에 관한 연구 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2016 16 0
사파이어 웨이퍼 DMP에서 마찰력 모니터링을 통한 재료 제거 특성에 관한 연구 윤활학회지 2016 33 0
고정 입자 정반을 이용한 사파이어 기판의 연마 특성 연구 윤활학회지 2016 27 0
사파이어 기판의 균일 가공을 위한 압력분포에 관한 연구 한국윤활학회 학술대회 2016 26 0
A Study on Pressure Distribution for Uniform Polishing of Sapphire Substrate 윤활학회지 2016 23 0
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