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박성준 (S. J. Park)

소속기관
홍익대학교
소속부서
기계공학과
직급
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ORCID
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연구경력
-

주요 연구분야

  • 공학 > 기계공학 TOP 5%
  • 공학 > 산업공학
  • 공학 > 자원/재료공학
  • 공학 > 전기/제어계측공학
  • 공학 > 화학/생물공학

저자의 논문 현황

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  • 논문수168
  • 발행기간1996 ~ 2019
  • 이용수9,502
  • 피인용수11

논문제목를 인용한 논문목록입니다.

  • 피인용 논문 제목
    • 피인용 논문 저자
게시판 목록
논문명 저널명 발행연도 이용수 피인용수
Fe-Mn-Al-C 경량철강의 HAZ 결정립계 균열에 미치는 κ-carbide의 영향 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2019 1 0
Multifunctional fiber-based neural interfaces 대한기계학회 춘추학술대회 2019 1 0
초소형 헬름홀츠 공진기와 임피던스 제어 메타표면을 이용한 수중 스텔스 구현 해석 연구 대한기계학회 춘추학술대회 2018 14 0
복합음향메타물질의 중첩을 이용한 소리 차단 성능 해석연구 한국소음진동공학회 학술대회논문집 2018 57 0
3D 프린팅 기술 기반 이종소재 복합프린팅 장비 개발 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2017 25 0
12inch Molded Wafer 의 다이 시프트 경향 및 데이터 분석 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2017 6 0
오스테나이트계 FeMnAlC 경량철강의 용접열영향부 미세조직 및 기계적 성질 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2017 22 0
매트랩을 이용한 차량 배터리 냉각 성능 시뮬레이션 프로그램 개발 한국자동차공학회 춘계학술대회 2017 87 0
몰딩 공정 최적화를 위한 다이 시프트 경향 분석 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2017 23 0
형상기억합금 스프링의 온도 측정 회로에 관한 연구 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2017 21 0
반도체 패키지 다이 배치 형태에 따른 EMC 몰딩공정 다이시프트 변화 한국생산제조학회 학술발표대회 논문집 2017 65 0
반도체 패키지 몰딩공정에 적용되는 몰딩필름의 이형특성에 관한 실험적 연구 한국생산제조학회 학술발표대회 논문집 2017 36 0
웨이퍼 다이 시프트 비전 검사를 위한 스캐닝 시스템 최적화 한국생산제조학회 학술발표대회 논문집 2017 11 0
오스테나이트계 FeMnAlC 경량철강의 용접열영향부 미세조직 변화 및 인장특성에 관한 연구 대한용접·접합학회지 2017 60 0
복합음향메타물질을 이용한 소리 차단 대한기계학회 춘추학술대회 2016 122 0
Kappa carbide가 경량철강의 용접 열영향부 기계적 특성에 미치는 영향 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2016 47 0
대면적 웨이퍼의 몰딩공정 해석기법 연구 한국생산제조학회 학술발표대회 논문집 2016 26 0
형상기억합금 스프링 다발을 이용한 인공근육의 응답특성 및 파워밀도에 관한 연구 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2016 82 0
3D 프린팅기술 기반 멀티콥터 무인기의 설계 변경 연구 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2016 18 0
대면적 웨이퍼의 다이 시프트 측정기법 개선 연구 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2016 16 0
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