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원종구 (Jong-Koo Won)

소속기관
인하대학교
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기계공학과
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주요 연구분야

  • 공학 > 기계공학

저자의 연구 키워드

저자가 작성한 논문들의 주요 키워드입니다.

저자의 연구 키워드
#12 inch wafer
#12inches Wafer polishing system(12인치 웨이퍼 폴리싱 시스템)
#300㎜ Wafer
#300㎜ Wafer Polishing(300㎜ 웨이퍼 폴리싱)
#abrasion
#abrasion(마멸)
#Acoustic emission sensor(음향 방출 센서)
#Applied Pressure
#Down Force
#Down Force(가압력)
#down-force
#Hall sensor(홀 센서)
#h-BN(육방정계 질화붕소)
#IED(연속 전해 드레싱, In-process Electrolytic Dressing)
#IED(In-process Electrolytic Dressing)
#load cell
#Machinable ceramic
#Machinable Ceramic(머신어블 세라믹)
#Machining Condition (가공조건)
#machining conditions
#Machining variables(가공 요소)
#Optimal condition(최적 조건)
#Optimum Condition
#Optimum Condition(최적조건)
#Optimum Machining Condition(최적가공조건)
#Polishing
#polishing characteristics
#Pressure Distribution(압력분포)
#Pressure measuring film(압력측정필름)
#process condition
#Process Condition(공정조건)
#process condtion(공정조건)
#processing velocity
#Respond Surface Method(반응표면계획법)
#SEM(주사 전자 현미경)
#Single side polishing(단면연마)
#Si-Wafer(실리콘 웨이퍼)
#slurry temperature
#Slurry Temperature(슬러리 온도)
#surface roughness
#Surface Roughness(표면거칠기)
#Taguchi Method(다구찌 계획법)
#Taguchi Method(다구찌 방법)
#Temperature Variation
#Temperature Variation(온도변화)
#ultra precision
#ultra precision processing(초정밀 가공)
#Ultra-precision Lapping
#Wafer Final Polishing(웨이퍼 최종 폴리싱)
#Wafer Polishing
#Wafer Polishing(웨이퍼 폴리싱)

저자의 논문 현황

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  • 논문수22
  • 발행기간2002 ~ 2012
  • 이용수1,970
  • 피인용수3

논문제목를 인용한 논문목록입니다.

  • 피인용 논문 제목
    • 피인용 논문 저자
게시판 목록
논문명 저널명 발행연도 이용수 피인용수
웨이퍼 폴리싱 공정의 회전속도와 진폭속도에 따른 가공특성 연구 한국기계가공학회지 2012 177 1
최적조건 선정을 위한 Pad 특성과 Wafer Final Polishing의 가공표면에 관한 연구 한국기계가공학회지 2012 99 0
반도체용 실리콘 웨이퍼의 초정밀 입자 가공 기계저널 2010 110 0
Pad 마모와 wafer final polishing의 가공표면에 관한 연구 대한기계학회 춘추학술대회 2010 38 0
표면 현상과 pad에 변화에 따른 wafer final polishing의 최적 조건에 관한 연구 대한기계학회 춘추학술대회 2009 119 0
Ch Computing 환경을 이용한 웨이퍼 폴리싱 가공의 실시간 모니터링과 가공 조건에 관한 연구 대한기계학회 춘추학술대회 2009 67 0
다구찌 방법에 의한 IED 초정밀 래핑의 최적 가공에 관한 연구 한국생산제조학회지 2008 133 1
가공속도와 슬러리의 가공온도에 따른 웨이퍼 폴리싱의 표면 특성에 관한 연구 한국생산제조학회 학술발표대회 논문집 2008 156 0
Wafer final polishing에 따른 표면 현상과 마멸도에 관한 연구 한국생산제조학회 학술발표대회 논문집 2008 56 0
최적 가공 조건 선정을 위한 웨이퍼 폴리싱의 300㎜ 가공특성 연구 한국생산제조학회지 2008 106 0
실험계획법을 적용한 웨이퍼 폴리싱의 최적 조건 선정에 관한 연구 한국생산제조학회지 2008 255 1
웨어퍼 폴리싱의 가공 조건에 따른 표면 특성에 관한 연구 한국생산제조학회 학술발표대회 논문집 2007 143 0
최적 가공 조건을 위한 4인치 웨이퍼의 가공 특성에 관한 연구 한국생산제조학회지 2007 65 2
연속전해드레싱을 적용한 머신어블 세라믹의 가공특성연구 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2007 29 0
웨이퍼 Final polishing의 온도 변화에 따른 가공 특성에 대한 연구 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2007 25 0
압력의 변화에 따른 대구경 웨이퍼의 표면 거칠기 분포에 대한 연구 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2007 17 0
12인치 웨이퍼 폴리싱의 최적 가공 특성에 관한 연구 대한기계학회 춘추학술대회 2006 69 0
12인치 웨이퍼 폴리싱 장치의 작동조건에 따른 진동 특성 연구 대한기계학회 춘추학술대회 2006 58 0
12인치 웨이퍼 폴리싱 시스템의 성능 평가에 관한 연구 대한기계학회 춘추학술대회 2006 49 0
균일 가압을 적용한 Wafer Polishing 가공 성능에 관한 연구 한국생산제조학회 학술발표대회 논문집 2006 46 0
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