본문 바로가기

이정택 (Jung-Taik Lee)

소속기관
인하대학교
소속부서
-
직급
-
ORCID
-
연구경력
-

주요 연구분야

  • 공학 > 기계공학

저자의 연구 키워드

저자가 작성한 논문들의 주요 키워드입니다.

저자의 연구 키워드
#12 inch wafer
#12inches Wafer polishing system(12인치 웨이퍼 폴리싱 시스템)
#300㎜ Wafer
#300㎜ Wafer Polishing(300㎜ 웨이퍼 폴리싱)
#abrasion
#abrasion(마멸)
#Acoustic emission sensor(음향 방출 센서)
#Acoustic Emission(음향방출)
#Applied Pressure
#Down Force
#Down Force(가압력)
#down-force
#h/BN(육방정계 질화붕소)
#Hall sensor(홀 센서)
#In-Process Electrolytic Dressing(IED, 연속 전해 드레싱)
#load cell
#Machinable Ceramic(머신어블 세라믹)
#Machining Condition (가공조건)
#machining conditions
#Machining variable(가공인자)
#Machining variables(가공 요소)
#Optimal condition(최적 조건)
#Optimum Condition
#optimum condition(최적조건)
#Optimum Machining Condition(최적가공조건)
#Polishing
#polishing characteristics
#Pressure Distribution
#Pressure Distribution(압력분포)
#Pressure measuring film
#Pressure measuring film(압력측정필름)
#process condition
#process condtion(공정조건)
#processing velocity
#Respond Surface Method(반응표면계획법)
#Single side polishing(단면연마)
#Si-Wafer(실리콘 웨이퍼)
#slurry temperature
#Slurry Temperature(슬러리 온도)
#Surface Roughness
#Surface Roughness(표면거칠기)
#Taguchi Method(다구찌 계획법)
#Temperature Variation
#Temperature Variation(온도변화)
#ultra precision
#ultra precision processing(초정밀 가공)
#Ultra-precision Lapping(초정밀 래핑)
#Wafer final polishing
#Wafer final Polishing(웨이퍼 최종 폴리싱)
#Wafer Polishing
#Wafer polishing system
#Wafer Polishing(웨이퍼 폴리싱)

저자의 논문 현황

연도별 상세보기를 클릭하시면 연도별 이용수·피인용수 상세 현황을 확인하실 수 있습니다.
피인용수는 저자의 논문이 DBpia 내 인용된 횟수이며, 실제 인용된 횟수보다 적을 수 있습니다.
  • 논문수16
  • 발행기간2006 ~ 2010
  • 이용수1,411
  • 피인용수3

논문제목를 인용한 논문목록입니다.

  • 피인용 논문 제목
    • 피인용 논문 저자
게시판 목록
논문명 저널명 발행연도 이용수 피인용수
반도체용 실리콘 웨이퍼의 초정밀 입자 가공 기계저널 2010 111 0
Pad 마모와 wafer final polishing의 가공표면에 관한 연구 대한기계학회 춘추학술대회 2010 38 0
표면 현상과 pad에 변화에 따른 wafer final polishing의 최적 조건에 관한 연구 대한기계학회 춘추학술대회 2009 120 0
Ch Computing 환경을 이용한 웨이퍼 폴리싱 가공의 실시간 모니터링과 가공 조건에 관한 연구 대한기계학회 춘추학술대회 2009 67 0
IED 초정밀 래핑을 통한 Si₃N₄/h-BN의 표면특성 분석 한국정밀공학회지 2008 87 0
가공속도와 슬러리의 가공온도에 따른 웨이퍼 폴리싱의 표면 특성에 관한 연구 한국생산제조학회 학술발표대회 논문집 2008 156 0
Wafer final polishing에 따른 표면 현상과 마멸도에 관한 연구 한국생산제조학회 학술발표대회 논문집 2008 56 0
최적 가공 조건 선정을 위한 웨이퍼 폴리싱의 300㎜ 가공특성 연구 한국생산제조학회지 2008 106 0
실험계획법을 적용한 웨이퍼 폴리싱의 최적 조건 선정에 관한 연구 한국생산제조학회지 2008 255 1
웨어퍼 폴리싱의 가공 조건에 따른 표면 특성에 관한 연구 한국생산제조학회 학술발표대회 논문집 2007 143 0
최적 가공 조건을 위한 4인치 웨이퍼의 가공 특성에 관한 연구 한국생산제조학회지 2007 65 2
웨이퍼 Final polishing의 온도 변화에 따른 가공 특성에 대한 연구 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2007 25 0
압력의 변화에 따른 대구경 웨이퍼의 표면 거칠기 분포에 대한 연구 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2007 17 0
12인치 웨이퍼 폴리싱의 최적 가공 특성에 관한 연구 대한기계학회 춘추학술대회 2006 70 0
12인치 웨이퍼 폴리싱 시스템의 성능 평가에 관한 연구 대한기계학회 춘추학술대회 2006 49 0
균일 가압을 적용한 Wafer Polishing 가공 성능에 관한 연구 한국생산제조학회 학술발표대회 논문집 2006 46 0