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박세훈 (S.-H Park)

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근로복지공단
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연구경력
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주요 연구분야

  • 자연과학 > 물리학
  • 공학 > 기계공학
  • 공학 > 전자/정보통신공학
  • 공학 > 컴퓨터학

저자의 논문 현황

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  • 논문수38
  • 발행기간1994 ~ 2018
  • 이용수1,209
  • 피인용수2

논문제목를 인용한 논문목록입니다.

  • 피인용 논문 제목
    • 피인용 논문 저자
게시판 목록
논문명 저널명 발행연도 이용수 피인용수
상지 절단자를 위한 재활보조장치의 국내외 제품현황 및 연구동향 전자공학회지 2018 20 0
동적 명령어 저감 인공 신경망 가속기 대한전자공학회 학술대회 2018 14 0
머신러닝 가속기 연구 동향 전자공학회지 2018 160 0
스트레처블 디바이스 구현을 위한 이종 소재 접합 및 파괴거동 한국진공학회 학술발표회초록집 2017 19 0
Exploiting L2 Cache Sensitivity in Artificial Neural Network on GPUs 대한전자공학회 학술대회 2017 38 0
High quality AlInSb electron blocking layer grown by MOCVD for performance enhancement of AlInSb/InSb infrared photodetectors 한국진공학회 학술발표회초록집 2016 1 0
미세공공이 Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu 접합부의 전단강도에 미치는 영향 한국생산제조학회 학술발표대회 논문집 2016 8 0
Ag nanoparticles을 이용한 GeSe 기반 ReRAM 소자의 저항변화 특성 대한전자공학회 학술대회 2015 8 0
TMV 기술을 이용한 3차원 구조를 가지는 RF Front-End Module의 소형화 한국생산제조학회 학술발표대회 논문집 2015 12 0
중성용액에서 도금된 Cu-Zn 솔더 젖음층의 계면반응 한국생산제조학회 학술발표대회 논문집 2015 4 0
임베디드 웨이퍼레벨 패키지의 신뢰성 있는 비아 형성 기술 한국생산제조학회 학술발표대회 논문집 2015 19 0
On board 형태의 모듈 패키지 신뢰성 확보를 위한 절연막 상의 솔더 surface finish 공정 개발 한국생산제조학회 학술발표대회 논문집 2015 12 0
Effect of Annealing under Antimony Ambient on Structural Recovery of Plasma-damaged InSb(100) Surface 한국진공학회 학술발표회초록집 2014 16 0
임베디드 웨이퍼 레벨 패키지 구현을 위한 Through Mold via 형성 및 처리에 관한 연구 한국생산제조학회 학술발표대회 논문집 2013 54 0
PCB 기판에 커패시터 임베딩 기술을 이용한 모듈의 소형화 한국생산제조학회 학술발표대회 논문집 2013 45 0
정합 필터와 직교 파형을 이용한 해양레이다의 주파수 재사용 기법에 관한 연구 한국통신학회 학술대회논문집 2013 19 0
The process optimization of Through molding via(TMV) for eWLP 한국생산제조학회 학술발표대회 논문집 2012 26 0
Effect of filler etching on adhesion between metal seed layer and polymer 한국생산제조학회 학술발표대회 논문집 2012 8 0
실내 환경에서 무선 센서 네트워크를 이용한 수동적 이동체 검출에 관한 연구 한국통신학회 학술대회논문집 2012 1 0
시스템레벨 패키징 기술 개발 한국생산제조학회 학술발표대회 논문집 2012 32 0
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