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이재학 (Jai Hak Lee)

소속기관
한국산업기술대학교
소속부서
기계설계공학과
직급
교수
ORCID
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연구경력
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주요 연구분야

  • 공학 > 기계공학 TOP 5%

저자의 논문 현황

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  • 논문수192
  • 발행기간1996 ~ 2019
  • 이용수9,391
  • 피인용수13

논문제목를 인용한 논문목록입니다.

  • 피인용 논문 제목
    • 피인용 논문 저자
게시판 목록
논문명 저널명 발행연도 이용수 피인용수
병렬로봇의 볼조인트 및 스프링 브라켓 구조해석 대한기계학회 춘추학술대회 2019 6 0
너클크레인 링크의 형상 최적화 한국정밀공학회지 2019 19 0
텔레스코픽 붐형 지게차의 스티어링 액슬 하우징 구조해석 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2018 11 0
플랫폼 위치와 가속도 방향에 따른 병렬로봇의 구조해석 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2018 9 0
전산해석을 이용한 유연반도체패키지 폴리머탄성범프 접속 공정기술에 관한 연구 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2018 7 0
2.5 톤 저상형 고소작업차량 붐 조인트의 최적설계 한국정밀공학회지 2018 17 0
유연 반도체 패키징 기술 개발을 위한 폴리머 탄성 범프 제작 및 Assembly 에 관한 연구 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2018 18 0
실험계획법을 이용한 너클크레인 텔레스코픽 붐의 구조설계 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2018 8 0
초소수성 유연/투명 Dry-patching 기판 기술에 관한 연구 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2018 4 0
폴리머탄성범프를 이용한 유연패키지 접속기술의 탄성범프 변형 거동 분석 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2018 3 0
자동차 Reinforcement-Front Body Pillar 부품 검사구 설계 대한기계학회 춘추학술대회 2018 2 0
크레인 붐의 형상 최적화 한국정밀공학회지 2018 28 0
텔레스코픽 붐형 지게차의 구조해석 대한기계학회 춘추학술대회 2018 16 0
박형 유연 반도체 패키지 미세피치 플립칩 열압착접속공정에 관한 연구 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2017 23 0
델타형 병렬로봇의 구조해석 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2017 19 0
모바일 가공기 가공형상 오차 측정 및 가공원점 자율인식 기술 한국생산제조학회지 2017 18 0
실험계획법을 이용한 저상형 고소작업차량 붐 조인트의 최적설계 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2017 15 0
모바일 공작기계를 위한 가공원점 자율인식 연구 한국생산제조학회 학술발표대회 논문집 2017 6 0
차세대 新개념 유연 전자소자 기술 설비저널 2017 26 0
텔레스코픽 붐형 지게차의 구조해석 대한기계학회 춘추학술대회 2017 29 0
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