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이경범 (G. B. Lee)

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하나마이크론
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주요 연구분야

  • 공학 > 기계공학
  • 공학 > 전기/제어계측공학

저자의 논문 현황

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  • 논문수13
  • 발행기간2010 ~ 2016
  • 이용수677
  • 피인용수0

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  • 피인용 논문 제목
    • 피인용 논문 저자
게시판 목록
논문명 저널명 발행연도 이용수 피인용수
웨어러블 전자기기 용 유연 BLE 모듈 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2016 26 0
원자층증착법을 이용한 투명폴리이미드 기반 AZO 투명전극의 전기적 기계적 반응특성연구 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2016 21 0
투명 폴리이미드 기반의 AZO 유연투명전극 나노스크래치 평가 대한기계학회 춘추학술대회 2016 27 0
원자층 증착법을 이용하여 투명 Polymide 필름에 증착된 Al₂O₃ / ZnO 다층박막의 표면특성 평가 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2015 30 0
AZO 투명전도막의 접착 및 기계적 특성평가에 관한 연구 대한기계학회 춘추학술대회 2015 26 0
ALD 공정을 이용한 폴리카보네이트 기판의 Zinc Oxide 박막증착 특성분석 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2014 56 0
산업안전 향상을 위한 골전도 응용 시스템 개발 대한전기학회 학술대회 논문집 2013 66 0
Polymer 표면 개질을 이용한 저온 산화알루미나 박막 증착법에 관한 연구 대한기계학회 춘추학술대회 2012 41 0
원자층 증착 기술로 Al2O3 코팅된 디스플레이용 투명 고분자재료의 표면 특성평가 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2012 65 0
유리섬유 강화된 polycarbonate 복합재의 정량적 스크래치 거동 평가에 관한 연구 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2012 54 0
사출 공정조건 개선을 통한 복굴절 저감현상에 대한 연구 대한기계학회 춘추학술대회 2010 157 0
소형 플라스틱 부품의 사출성형 및 복굴절 해석에 관한 연구 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2010 59 0
Pre-form의 사출성형 공정조건 변화에 따른 복굴절 분포에 관한 연구 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2010 49 0