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윤정원 (Jeong-Won Yoon)

소속기관
한국생산기술연구원
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용접접합그룹
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주요 연구분야

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저자의 연구 키워드

저자가 작성한 논문들의 주요 키워드입니다.

저자의 연구 키워드
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저자의 논문 현황

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  • 논문수44
  • 발행기간2001 ~ 2019
  • 이용수2,504
  • 피인용수8

논문제목를 인용한 논문목록입니다.

  • 피인용 논문 제목
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게시판 목록
논문명 저널명 발행연도 이용수 피인용수
고온 전력반도체 접합용 Nickel-Tin Paste 제조 및 공정에 대한 연구 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2019 8 0
전력반도체소자 접합용 Tri-modal Cu sintering paste의 접합특성 연구 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2019 5 0
Interfacial reactions and mechanical reliabilities of crystalline or amorphous Pd layer with various Ni(P) layer thickness in thin-ENEPIG surface finishes with Sn-3.0Ag-0.5Cu solder joints under aging 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2019 1 0
Interfacial reactions and mechanical properties of various Ni layer thickness and P type Pd layer contained thin-ENEPIG surface finished PCB with Sn-3.0Ag-0.5Cu solder joints during aging 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2019 11 0
고온 전력반도체 접합용 Sn/Cu/Sn 프리폼 제조 및 접합에 대한 연구 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2019 9 0
고전력 반도체 모듈 적용을 위한 마이크로 입자 구리 소결 접합부의 미세조직 및 기계적 강도에 미치는 소결 접합 조건의 영향 대한용접·접합학회지 2019 111 0
전력변환모듈용 Cu terminal 초음파 접합부의 전단강도에 미치는 환경시험효과 대한용접·접합학회지 2019 37 0
Sn-3.0Ag-0.5Cu 솔더 접합부의 계면반응과 취성파괴율에 미치는 Thin ENEPIG 도금두께의 영향 대한용접·접합학회지 2018 31 0
태양광 접속함 모듈 개발을 위한 무연 솔더 접합부 실장공정 최적화 연구 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2018 29 0
Cu 소결 접합부의 신뢰성에 미치는 공정압력의 영향 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2018 9 0
0.1 ㎛ Ni두께를 가지는 얇은 ENEPIG 층과 Sn-3.0Ag-0.5Cu 솔더와의 계면반응 및 접합강도 대한용접·접합학회지 2017 32 0
인듐 접합소재를 이용한 파워모듈용 TLP 본딩 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2017 24 0
Cu sintering 접합부 기계적 강도에 미치는 Cu 입자 크기의 영향 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2017 18 0
자동차 전력반도체 모듈 적용을 위한 Sb계 무연 솔더의 열화 특성 대한용접·접합학회지 2017 43 0
ENEPIG/Sn-Ag-Cu 솔더 접합부의 취성 파괴에 미치는 무전해 니켈 도금액의 영향 대한용접·접합학회지 2017 53 0
고온 전력모듈용 Ag sintering 다이 접합 기술 연구 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2016 78 0
Sn 합금을 이용한 자동차 전장용 고온 TLP bonding 기술 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2016 51 0
Effects of thermal aging treatment and shear height on shear strength of Cu pillar bumps 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2016 11 0
전기자동차용 파워모듈 제작을 위한 고온 다이 접합법 연구 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2016 47 0
자동차 전장용 무연솔더 및 솔더 접합부의 신뢰성 평가 대한용접·접합학회지 2016 141 0
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