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노보인 (Bo-In Noh)

소속기관
성균관대학교
소속부서
신소재공학부
직급
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ORCID
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연구경력
-

주요 연구분야

  • 공학 > 기계공학

저자의 논문 현황

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  • 논문수23
  • 발행기간1998 ~ 2010
  • 이용수1,716
  • 피인용수9

논문제목를 인용한 논문목록입니다.

  • 피인용 논문 제목
    • 피인용 논문 저자
게시판 목록
논문명 저널명 발행연도 이용수 피인용수
항온항습 조건하에서 Ni/Cr 층의 두께에 따른 FCCL의 접합 신뢰성 평가 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2010 55 0
항온항습 조건하에서 Ni/Cr 층의 두께에 따른 FCCL의 접합 신뢰성 평가 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2009 52 0
Ag 함량과 압연율에 따른 냉간 압연된 Cu-Ag 합금의 전기적ㆍ기계적 특성 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2008 101 0
유한요소해석을 이용한 Cu 복합소재의 기계적ㆍ전기적 특성 평가 예측 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2008 25 0
금속 잉크를 사용하여 인쇄된 배선의 신뢰성 평가 대한용접·접합학회지 2008 75 1
플립칩 패키징을 위한 초음파 접합 기술 대한용접·접합학회지 2008 150 4
Optoelectronic 패키징을 위한 Au-Sn 플립칩 범핑 기술과 신뢰성 대한용접·접합학회지 2008 72 0
전자 패키지의 전기적 특성평가 대한용접·접합학회지 2008 45 0
Sn-Xwt%Cu계 솔더의 젖음성에 관한 연구 대한용접·접합학회지 2007 120 0
전자 패키징의 플립칩 본딩 기술과 신뢰성 대한용접·접합학회지 2007 273 4
Sn-Xwt%Cu 솔더의 젖음성에 관한 연구 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2006 46 0
열충격하에서의 삽입실장 부품의 신뢰성에 관한 연구 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2006 36 0
Thermal cycle하에서의 OSP 표면 처리된 BGA 패키지의 신뢰성 연구 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2006 73 0
플라즈마 처리에 따른 언더필과 기판 사이의 접착 강도에 관한 연구 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2006 55 0
BGA 패키지를 위한 언더필의 열적 특성과 유동성에 관한 연구 대한용접·접합학회지 2006 126 0
BGA 패키지에서의 다양한 언더필의 신뢰성 평가 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2005 115 0
Pb-free화의 진행현황 및 작업성/신뢰성 평가 대한용접·접합학회지 2002 33 0
질소 분위기에서의 솔더링 특성에 관한 연구 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2002 52 0
리플로어 온도 변화에 따른 Sn-Ag-Cu계 솔더의 신뢰성에 관한 연구 ( The Study on Reability of Sn-Ag-cu Solder for Reflow Temperature Change ) 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2001 61 0
무연 Sn-Ag-Bi-Ga계 솔더의 특성에 관한 연구 ( A Study on the Characteristic of Pb-free Sn-Ag-Bi-Ga Solder Alloys ) 대한용접·접합학회지 2000 53 0
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