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박재현 (Jai-hyun Park)

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포항산업과학연구원
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연구경력
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주요 연구분야

  • 공학 > 기계공학

저자의 논문 현황

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  • 논문수36
  • 발행기간1987 ~ 2019
  • 이용수1,940
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  • 피인용 논문 제목
    • 피인용 논문 저자
게시판 목록
논문명 저널명 발행연도 이용수 피인용수
Titanium/Nikel 합금 내 미세 결함 초음파 검출 기법 연구 대한기계학회 춘추학술대회 2019 5 0
SAC 305솔더와 ENIG 기판의 접합강도에 미치는 저주파 수소라디칼처리의 영향 대한용접·접합학회지 2011 53 0
Improvement of solder joint strength in SAC 305 solder ball to ENIG substrate using LF Hydrogen radical treatment 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2010 16 0
패드 구조에 따른 Sn-Ag-Cu계 무연 솔더볼 접합부의 기계적 특성평가 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2009 60 0
낙하 각도에 따른 Sn-Ag-Cu계 무연 솔더볼의 낙하충격 특성평가 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2009 47 0
ENIG, ENEPIG 표면 처리가 Sn-1.0wt%Ag-0.5wt%Cu솔더 접합부의 고속전단강도에 미치는영향 한국표면공학회 학술발표회 초록집 2009 56 0
표면 처리에 따른 SnAgCu계 솔더 접합부의 고속전단강도 연구 한국표면공학회 학술발표회 초록집 2009 91 0
UBM 종류에 따른 SnAgCu계 솔더 볼 접합부의 고속전단강도 연구 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2009 83 0
표면 처리에 따른 Sn-Ag-Cu솔더의 drop 특성연구 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2009 33 0
패드형상이 고속전단 강도에 미치는 영향 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2009 28 0
Evaluation of mechanical properties of Sn-Ag-Cu lead-free solder under various drop impact condition 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2008 41 0
Sn-Bi 공정 조성 솔더 페이스트의 특성평가 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2007 108 0
식스시그마 기법을 이용한 무연솔더 페이스트 접합부 굽힘충격시험 표준화 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2007 34 0
무연솔더 페이스트 기계적 시험법 규격화 (Ⅰ) 대한용접·접합학회지 2007 50 0
Sn-3Ag-0.5Cu을 적용한 QFP 솔더 접합부의 크립특성에 관한 연구 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2006 57 0
레이저 공정에 따른 BGA용 solder ball의 접합 특성 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2005 71 0
DBM 공정 제조 solder ball의 laser 접합 특성 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2005 35 0
[특집:전자패키징 기술 동향]패키징 기술과 3차원 실장 대한용접·접합학회지 2005 146 0
SnAgCu 솔더접합부 금속간화합물의 성장에 대한 고찰 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2004 81 0
무연솔더볼의 신뢰성 규격 제정 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2004 88 0
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