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이종현 (Jong-Hyun Lee)

소속기관
서울과학기술대학교
소속부서
신소재공학과
직급
-
ORCID
-
연구경력
-

주요 연구분야

  • 공학 > 기계공학

저자의 논문 현황

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  • 논문수25
  • 발행기간1997 ~ 2019
  • 이용수1,557
  • 피인용수2

논문제목를 인용한 논문목록입니다.

  • 피인용 논문 제목
    • 피인용 논문 저자
게시판 목록
논문명 저널명 발행연도 이용수 피인용수
은 기반 페이스트를 이용한 전력 반도체 소자의 칩 소결접합 대한용접·접합학회지 2019 23 0
나노 솔더링 기술에 의한 Ag계 복합 잉크의 고속 소결 대한용접·접합학회지 2018 42 0
에폭시 솔더 페이스트 소재와 적용 대한용접·접합학회지 2015 69 0
DC Electroplating for Cu-Ni composite layer and suppression of Kirkendall voids 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2012 15 0
솔더 나노입자를 사용한 TSV Interconnection 기술 대한용접·접합학회지 2011 60 2
Sn-Bi-X 저온 무연솔더 합금의 기계적 신뢰성 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2011 90 0
이미다졸 경화 촉매제의 encapsulation 공정과 제조 ACP의 접합 특성 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2010 23 0
무연솔더 접합부의 미세조직 특성 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2010 79 0
Sn-40Bi-X 합금의 기계적 물성과 미세조직 분석 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2010 47 0
저온 접합용 무연 솔더의 reflow 공정 특성 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2009 87 0
Sn-Ag-Cu-In 4원계 무연 솔더의 특성에 미치는 Pd 첨가의 영향 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2009 34 0
R2R RFID 공정용 저가형 ACP를 위한 속경화 포뮬레이션 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2009 19 0
Sn-Ag-Cu-In 4원계 무연 솔더의 특성에 미치는 미량 합금원소의 영향 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2008 47 0
RFID용 ACP의 포트수명 향상을 위한 잠재성 경화제 재료 연구 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2008 21 0
RFID Chip Bonding용 에폭시 레진 기반 저온 속경화 도전성 접착제의 상온 보관특성 향상 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2008 86 0
변형속도에 따른 솔더 합금의 인장특성 비교를 통한 솔더 접합부의 신뢰성 예측 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2008 34 0
RFID tag의 제작 공정에서 비등방 전도성 접착제를 사용한 flip chip bonding 조건의 영향 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2007 90 0
플럭스 활성도 및 In 첨가에 따른 Sn-0.3Ag-0.7Cu 조성 솔더의 solderability 변화 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2007 86 0
무연솔더 적용한 0402 칩의 공정제어 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2007 68 0
잠재성 촉매의 종류에 따른 NCP의 속경화성 연구 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2007 55 0
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