본문 바로가기

정해도 (Haedo Jeong)

소속기관
부산대학교
소속부서
대학원 기계공학부
직급
교수
ORCID
-
연구경력
-

주요 연구분야

  • 공학 > 기계공학 TOP 1%
  • 공학 > 화학/생물공학

저자의 연구 키워드

저자가 작성한 논문들의 주요 키워드입니다.

저자의 연구 키워드
#abrasive wear(연삭 마모)
#Atmosphere
#Ceria slurry
#Chemical mechanical planarization
#Chemical mechanical planarization (화학기계적연마)
#Chemical mechanical planarization (화학적 기계적 평탄화)
#Chemical mechanical planarization (CMP)
#chemical mechanical planarization(화학 기계적 평탄화)
#Chemicla Mechanical Planarization
#CMP
#CMP(화학기계적 연마)
#CMP(Chemical Mechanical Planarization)
#CMP(Chemical Mechanical Planarization)(화학적 기계적 평탄화)
#conditioning simulation(컨디셔닝 시뮬레이션)
#Contact
#Contact mode (접촉 모드)
#Copper
#Copper CMP
#Copper CMP(구리 화학기계적연마)
#Defect
#Device pattern(디바이스 패턴)
#Dynamic material properties (동적 재료 물성)
#Edge-over-Erosion
#Finite element analysis
#Finite element analysis (유한요소해석)
#Gas
#Hardness(경도)
#Injection
#In-process
#Lubrication (윤활)
#Material removal rate
#Mechanism(메커니즘)
#Mist
#Modeling(모델링)
#Multi-nozzle(다중 노즐)
#Multiple spray
#Nano-indentation(나노압입시험기)
#Non-uniformity(연마균일도)
#Oxidation behavior
#Oxygen gas
#Package substrate
#Pad asperity
#Pad asperity (패드 돌기)
#Pad asperity(패드 돌기)
#Pad conditioning
#pad conditioning(패드 컨디셔닝)
#pad profile(패드 프로파일)
#Pad topography
#Pattern CMP
#Pattern size
#Planarization modeling (평탄화 모델링)
#Polishing pad
#Pressure distribution(압력 분포)
#Pressure non-uniformity
#Removal uniformity
#Size of Particles(입자 크기)
#Slurry
#Slurry additives
#Slurry distribution
#Slurry Temperature(슬러리 온도)
#Slurry thickness
#Spray nozzle
#Temperature
#Temperature profile
#Thin film surface
#Viscoelastic
#Viscoelasticity
#Viscoelasticity (점탄성)

저자의 논문 현황

연도별 상세보기를 클릭하시면 연도별 이용수·피인용수 상세 현황을 확인하실 수 있습니다.
피인용수는 저자의 논문이 DBpia 내 인용된 횟수이며, 실제 인용된 횟수보다 적을 수 있습니다.
  • 논문수332
  • 발행기간1996 ~ 2019
  • 이용수16,666
  • 피인용수4

논문제목를 인용한 논문목록입니다.

  • 피인용 논문 제목
    • 피인용 논문 저자
게시판 목록
논문명 저널명 발행연도 이용수 피인용수
CMP 컨디셔너의 다이아몬드 입자 모양이 연마 패드 표면 형상 제어에 미치는 영향 Tribology and Lubricants 2019 4 0
세리아 슬러리의 분사 두께 분포가 산화막 CMP에 미치는 영향 한국트라이볼로지학회 학술대회 2019 1 0
인사말 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2019 0 0
CMP 공정을 위한 이온화된 슬러리에 의한 구리 막질의 산화거동에 관한 연구 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2019 17 0
인사말 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2019 0 0
Planarization Modeling Based on Contact Mode Between Pad Asperity and Oxide Pattern During CMP Journal of the Korean Society for Precision Engineering 2019 28 0
Finite Element Analysis on Dynamic Viscoelasticity of CMP Polishing Pad Journal of the Korean Society for Precision Engineering 2019 37 0
Effects of Temperature on Removal Rate in Cu CMP 한국기계가공학회지 2018 33 0
산화된 표면 경도에 따른 구리 CMP 메커니즘 대한기계학회 춘추학술대회 2018 13 0
CMP에서 패드의 미세돌기 변형을 고려한 연마율 모델링 대한기계학회 춘추학술대회 2018 9 0
다중 슬러리 분사시 노즐별 온도 제어를 통한 연마균일도 향상 대한기계학회 춘추학술대회 2018 8 0
컨디셔닝 공정에서 컨디셔너와 연마 패드의 속도비에 따른 CMP 연마 패드 형상 시뮬레이션 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2018 37 0
연마온도 제어에 따른 패드 물성 변화가 Cu CMP 성능에 미치는 영향 한국트라이볼로지학회 학술대회 2018 21 0
구리 CMP 에서 슬러리의 다중 분사를 통한 온도 프로파일 제어 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2018 18 0
슬러리와 산소 가스의 비율 조절을 통한 실시간 CMP 온도제어 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2018 18 0
CMP에서 패드의 미세돌기 분포가 연마율에 미치는 영향 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2018 13 0
패키지기판의 CMP 에서 EOE (Edge-Over-Erosion) 결함 발생기구의 규명 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2018 4 0
패키지 기판에서 CMP 공정에 의해 발생하는 구리 패턴의 Edge-Over-Erosion 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2018 24 0
CMP 에서 패드 돌기와 디바이스 패턴의 접촉 모드에 따른 연마율 모델링 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2018 19 0
화학적기계적평탄화 공정에서 스윙암 컨디셔너의 구역 체류 시간 제어 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2018 18 0
더보기