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정해도 (Haedo Jeong)

소속기관
부산대학교
소속부서
대학원 기계공학부
직급
Professor
ORCID
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연구경력
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저자의 연구 키워드

저자가 작성한 논문들의 주요 키워드입니다.

저자의 연구 키워드
#abrasive wear(연삭 마모)
#Ceria slurry
#Chemical mechanical planarization
#Chemical mechanical planarization (화학 기계적 평탄화 공정)
#Chemical mechanical planarization (화학기계적 평탄화)
#Chemical mechanical planarization (화학기계적연마)
#Chemical mechanical planarization (화학적 기계적 평탄화)
#Chemical mechanical planarization (CMP)
#chemical mechanical planarization(화학 기계적 평탄화)
#CMP
#CMP(화학기계적 연마)
#CMP(Chemical Mechanical Planarization)
#CMP(Chemical Mechanical Planarization)(화학적 기계적 평탄화)
#conditioning simulation(컨디셔닝 시뮬레이션)
#Contact
#Contact mode (접촉 모드)
#Copper
#Copper CMP
#Copper CMP(구리 화학기계적연마)
#Defect
#Device pattern(디바이스 패턴)
#Distribution of asperity height (돌기 높이 분포)
#Dynamic material properties (동적 재료 물성)
#Edge-over-Erosion
#Finite element analysis (유한요소해석)
#Hardness(경도)
#Highest friction heat point (최고 마찰 지점)
#Injection
#In-process
#Lubrication (윤활)
#Material removal rate
#Mathematical modeling (수학적 모델링)
#Mechanism(메커니즘)
#Modeling(모델링)
#Multi-nozzle(다중 노즐)
#Multiple spray
#Nano-indentation(나노압입시험기)
#Non-uniformity(연마균일도)
#Oxidation behavior
#Oxygen gas
#Package substrate
#Pad asperity
#Pad asperity (패드 돌기)
#Pad asperity(패드 돌기)
#pad conditioning(패드 컨디셔닝)
#pad profile(패드 프로파일)
#Pad temperature control (패드 온도 제어)
#Pattern CMP
#Pattern size (패턴 크기)
#Planarization modeling (평탄화 모델링)
#Polishing pad
#Pressure distribution(압력 분포)
#Size of Particles(입자 크기)
#Slurry
#Slurry distribution
#Slurry Temperature(슬러리 온도)
#Slurry thickness
#Spray nozzle
#Temperature
#Temperature modeling (온도 모델링)
#Temperature profile
#Thin film surface
#Viscoelastic
#Viscoelasticity (점탄성)

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  • 논문수328
  • 발행기간1996 ~ 2020
  • 이용수17,678
  • 피인용수14

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