본문 바로가기

윤형진 (H.J. Yoon)

소속기관
대한전자공학회
소속부서
-
직급
-
ORCID
-
연구경력
-

주요 연구분야

  • 공학 > 전자/정보통신공학

저자의 연구 키워드

저자가 작성한 논문들의 주요 키워드입니다.

저자의 연구 키워드
-

저자의 논문 현황

연도별 상세보기를 클릭하시면 연도별 이용수·피인용수 상세 현황을 확인하실 수 있습니다.
피인용수는 저자의 논문이 DBpia 내 인용된 횟수이며, 실제 인용된 횟수보다 적을 수 있습니다.
  • 논문수15
  • 발행기간1989 ~ 2004
  • 이용수250
  • 피인용수0

논문제목를 인용한 논문목록입니다.

  • 피인용 논문 제목
    • 피인용 논문 저자
게시판 목록
논문명 저널명 발행연도 이용수 피인용수
새로운 Pseudo-TN IPS 모드 액정 셀에 대한 특성 해석 연구 전자공학회논문지-SD 2004 122 0
Bull`s Eye Effects를 줄이기 위한 CMP System의 최적화 설계에 관한 연구 ( A Study on the Optimization of a CMP System Design for Lowering of Bull`s Eye Effects ) 전자공학회논문지-A 1996 27 0
Studies on Design for Improvement of Uniformity and Size Reduction of CMP System 대한전자공학회 학술대회 1996 0 0
Bull's Eye Effects를 줄이기 위한 CMP System의 최적화 설계 대한전자공학회 학술대회 1995 5 0
Bull`s Eye Effects를 줄이기 위한 CMP System의 최적화 설계 ( Optimization of a CMP System Design for Lowering of Bull`s Eye Effects ) 대한전자공학회 학술대회 1995 4 0
900MHz 대역 Plastic Package 의 설계 및 특성분석 대한전자공학회 학술대회 1993 0 0
900MHz 대역 Plastic Package의 설계및 특성분석 ( Design and Characterization of SOIC Plastic Package for 900MHz MMIC ) 대한전자공학회 학술대회 1993 0 0
반도체 Chip 연결을 위한 Wafer Bumping ( Water Bumping for Vlsi Chip Interconnection ) 대한전자공학회 학술대회 1992 5 0
반도체 Chip 연결을 위한 Wafer Bumpting 대한전자공학회 학술대회 1992 9 0
다중칩 모듈을 이용한 전자기기 패키징 기술 동향 전자공학회지 1991 19 0
대화면 TFT LCD 제작기술 대한전자공학회 워크샵 1991 22 0
Design Layout for Very High Speed SRAM Module 대한전자공학회 워크샵 1990 20 0
Workshop Scope 대한전자공학회 워크샵 1990 1 0
Overview of Packaging Technology Advanced and Future Microelectronics Workshop - Advanced Packaging Technology - 1989 10 0
Electrical Design of Thin Film Multilayer ( TFML ) / Multichip Module ( MCM ) Advanced and Future Microelectronics Workshop - Advanced Packaging Technology - 1989 6 0