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윤상기

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한국통신학회
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주요 연구분야

  • 공학 > 전자/정보통신공학
  • 공학 > 컴퓨터학

저자의 연구 키워드

저자가 작성한 논문들의 주요 키워드입니다.

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저자의 논문 현황

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  • 논문수22
  • 발행기간1994 ~ 2008
  • 이용수248
  • 피인용수0

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  • 피인용 논문 제목
    • 피인용 논문 저자
게시판 목록
논문명 저널명 발행연도 이용수 피인용수
IEEE 802.11 MIMD 경쟁 윈도우 제어 기법에 대한 Semi-Markovian 분석 방법 한국통신학회 학술대회논문집 2008 18 0
IEEE 802.16 에서 VoIP 서비스를 위한 상향 링크 스케쥴링 성능 분석 한국통신학회 학술대회논문집 2008 1 0
비 방향성 프레임 집적을 이용한 다중 홉 무선 네트워크의 QoS 향상 기법 한국통신학회 학술대회논문집 2007 4 0
자체제어 프레임 집적방식(self-controlled frame aggregation)을 통한 멀티 홉 무선 망의 VoIP 통화(call) 용량 개선에 대한 연구 한국통신학회 학술대회논문집 2006 4 0
IEEE 802.11e 무선LAN의 차별화된 성능강화기법 한국정보과학회 학술발표논문집 2006 29 0
802.11의 QoS 차별화 상태에서의 쓰루풋 최대화 한국정보과학회 학술발표논문집 2005 11 0
소자 분야 - 초고속 플라스틱 패키지를 위한 본딩와이어의 광대역 혼신 해석 전자공학회논문지-D 1998 10 0
고속/고밀도 디지털 회로를 위한 누설 기판을 이용하는 무왜곡 전송 구현 및 해석 ( Dispersionless Transmission Line and the Characterization Using Leaky Circuit Board for High Speed and High Density Digital Circuits ) 전자공학회논문지-D 1998 20 0
플라스틱 패키지에 묻힌 본딩와이어의 광대역 혼신 해석 ( Wideband Crosstalk Analysis of Bondwires Buried in Plastic Packages ) 대한전자공학회 학술대회 1997 2 0
본딩와이어를 이용한 MMIC 용 고품질 수직형 인덕터 ( Novel High - Q Vertical Inductor Using Bondwires for MMICs ) 전자공학회논문지-D 1997 16 0
본딩와이어를 이용한 MMIC용 고품질 수직형 인덕터 ( Novel High-Q Vertical Inductor Using Bondwires for MMICs ) 대한전자공학회 학술대회 1997 10 0
초고주파 및 밀리미터파 패키지를 위한 최소 기생 성분을 갖는 본딩와이어 ( Parasitic-Free Bondwire for Microwave and Millimeter-Wave Hermetic Package ) 대한전자공학회 학술대회 1997 8 0
초고주파 소자 실장을 위한 유전체를 이용하는 본딩와이어 기생 효과 감소 방법 ( Reduction of the Bondwire Parasitic Effect using Dielectric Materials for Microwave Device Packaging ) 전자공학회논문지-D 1997 13 0
초고주파소자의 저가 플라스틱 실장을 위한 접지된 본딩와이어의 기생특성 해석 ( Parasitics Analysis of a Grounded Bondwire for Low - Cost Plastic Packaging of Microwave Devices ) 전자공학회논문지-D 1997 11 0
플라스틱 패키지에 묻힌 본딩와이어의 광대역 혼신 해석 ( Wideband Crosstalk Analysis of Bondwires Buried in Plastic Packages ) 한국통신학회 학술대회논문집 1997 13 0
초고주파소자의 플라스틱 실장을 위한 본딩와이어의 광대역 특성 해석 ( Wideband Impedance Analysis of A Bondwire for the Plastic Packaging of Microwave Devices ) 대한전자공학회 학술대회 1996 0 0
실장된 반도체 레이저의 본딩와이어를 고려한 광대역 변조 특성 해석 ( Wideband Modulation Analysis of a Packaged Semiconductor Laser in Consideration of the Bonding Wire Effect ) 전자공학회논문지-A 1996 24 0
초고주파소자의 플라스틱 실장을 위한 본딩와이어의 광대역 특성 해석 ( Wideband Impedance Analysis of a Bondwire for the Plastic Packaging of Microwave Devices ) 한국통신학회 학술대회논문집 1996 18 0
초고주파소자 실장용 본딩 방법들의 주파수 특성 비교 ( Frequency Characteristics Comparison of Bonding Methods for Microwave Device Packaging ) 한국통신학회 학술대회논문집 1996 9 0
초고주파소자 실장용 본딩 방법들의 주파수 특성 비교 ( Frequency Characteristics Comparison of Bonding Methods for Microwave Device Packaging ) 대한전자공학회 학술대회 1996 0 0
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