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마병진 (Byungjin Ma)

소속기관
전자부품연구원
소속부서
신뢰성연구센터
직급
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연구경력
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주요 연구분야

  • 공학 > 산업공학
  • 공학 > 전자/정보통신공학

저자의 연구 키워드

저자가 작성한 논문들의 주요 키워드입니다.

저자의 연구 키워드
#A cceleration test
#I on migration
#I on migration in FR-4 PCB
#PCB reliabilitytest

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  • 논문수30
  • 발행기간1995 ~ 2019
  • 이용수1,003
  • 피인용수0

논문제목를 인용한 논문목록입니다.

  • 피인용 논문 제목
    • 피인용 논문 저자
게시판 목록
논문명 저널명 발행연도 이용수 피인용수
CSP LED의 재료공학적 역설계분석 한국신뢰성학회 학술대회논문집 2019 1 0
칩스케일패키지(CSP) LED 열관리 방법에 대한 연구 한국신뢰성학회 학술대회논문집 2019 0 0
인공지능언어를 활용한 신뢰성시험 DATA 분석 사례 한국신뢰성학회 학술대회논문집 2019 13 0
전력변환시스템의 진단 알고리즘 한국신뢰성학회 학술대회논문집 2019 2 0
LED 패키지용 은 와이어 신뢰성 검증 한국신뢰성학회 학술대회논문집 2019 0 0
자동차 HVAC용 스테핑 액츄에이터의 신뢰성시험 설계 한국신뢰성학회 학술대회논문집 2017 57 0
전압변화에 따른 언더필의 이온마이그레이션 방지 시험 한국신뢰성학회 학술대회논문집 2017 22 0
LED의 내부온도에 대한 열화모델 및 가속열화시험법 한국신뢰성학회 학술대회논문집 2017 58 0
동적열특성을 이용한 반도체패키지의 신뢰성평가방법 한국신뢰성학회 학술대회논문집 2017 38 0
TJ 기반 전력반도체 Power Cycle 평가법 한국신뢰성학회 학술대회논문집 2017 17 0
다층 소성된 페라이트 기판의 가속시험과 고장분석 한국신뢰성학회 학술대회논문집 2016 29 0
동시 다층 소성된 페라이트 기판의 가속시험과 고장분석 한국신뢰성학회 학술대회논문집 2015 20 0
열 설계를 통한 Chip-Scale Package LED의 방열 특성 연구 대한전자공학회 학술대회 2015 45 0
수명시험 중 junction 온도 모니터링을 통한 고장/열화분석 한국신뢰성학회 학술대회논문집 2015 37 0
표면처리에 따른 FR-4 재질 PCB에서의 이온마이그레이션 가속시험 한국신뢰성학회 학술대회논문집 2014 78 0
Junction 온도 측정을 통한 LED 신뢰성 평가방법 한국신뢰성학회 학술대회논문집 2014 48 0
고온환경에서 LED용 실리콘 충진재의 투과율 변화 한국신뢰성학회 학술대회논문집 2014 21 0
LED 패키지 방식에 따른 신뢰성 비교 연구 대한전자공학회 학술대회 2011 79 0
조명용 LED 패키지의 리드프레임 부식평가 대한전자공학회 학술대회 2011 47 0
금속패키지 적용을 통한 백색 LED의 방열특성 및 신뢰성 향상 대한전자공학회 학술대회 2010 259 0
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