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이다솔 (Dasol Lee)

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부산대학교
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주요 연구분야

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저자의 연구 키워드

저자가 작성한 논문들의 주요 키워드입니다.

저자의 연구 키워드
#Atomization
#broadband(광대역)
#Ceria slurry
#Chemical mechanical planarization
#Chemical mechanical planarization (화학기계적연마)
#Chemical mechanical planarization (화학적 기계적 평탄화)
#Chemical mechanical planarization (CMP)
#Chemicla Mechanical Planarization
#CMP
#CMP(Chemical Mechanical Planarization)
#CMP(Chemical Mechanical Planarization)(화학적 기계적 평탄화)
#Conditioning disk
#Conditioning simulation
#Contact mode (접촉 모드)
#Copper
#Copper CMP
#Copper CMP(구리 화학기계적연마)
#Copper pattern
#Defect
#Device pattern(디바이스 패턴)
#dielectrics(유전체)
#Dishing
#Dynamic material properties
#Dynamic material properties (동적 재료 물성)
#Edge-over-Erosion
#Finite element analysis
#Finite element analysis (유한요소해석)
#Flow rate
#grating(격자구조)
#Hardness(경도)
#hologram(홀로그램)
#Injection
#In-process
#Lubrication (윤활)
#Material removal rate
#Mathematical modeling
#Mechanism(메커니즘)
#metasurface(메타표면)
#Modeling(모델링)
#Multi-nozzle(다중 노즐)
#Multiple spray
#Multiple spray nozzle
#Nano-indentation(나노압입시험기)
#Non-uniformity(연마균일도)
#Oxidation behavior
#Oxygen gas
#Package substrate
#Pad asperity
#Pad asperity (패드 돌기)
#Pad asperity(패드 돌기)
#Pad conditioning
#Pad topography
#Pad wear profile
#Pattern size
#Planarization modeling (평탄화 모델링)
#plasmonic(플라즈모닉)
#polarization-sensitive(편광 감응형)
#Polishing pad
#Pressure distribution(압력 분포)
#Removal uniformity
#Slurry
#Slurry distribution
#Slurry supply system
#Slurry temperature(슬러리 온도)
#Slurry thickness
#Spray nozzle
#structural color(구조색)
#Temperature
#Temperature profile
#Thin film surface
#Tunable absorber(가변흡수체)
#Viscoelastic
#Viscoelasticity
#Viscoelasticity (점탄성)
#WIWNU(Within Non-Uniformity)

저자의 논문 현황

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  • 논문수50
  • 발행기간2014 ~ 2019
  • 이용수963
  • 피인용수0

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게시판 목록
논문명 저널명 발행연도 이용수 피인용수
구리 CMP 에서 슬러리 미세분사를 통한 디싱 결함 감소에 관한 연구 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2019 3 0
세리아 슬러리의 분사 두께 분포가 산화막 CMP에 미치는 영향 한국트라이볼로지학회 학술대회 2019 1 0
CMP 가공시간과 패턴 사이즈 효과를 고려한 수학적 모델링 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2019 1 0
CMP 공정을 위한 이온화된 슬러리에 의한 구리 막질의 산화거동에 관한 연구 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2019 17 0
컨디셔닝 공정에서 컨디셔닝 디스크의 내경 변화에 따른 CMP 패드 마모에 대한 시뮬레이션 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2019 11 0
CMP 에서 스프레이 다중 노즐 시스템을 통한 패드의 균일한 온도 분포의 효과 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2019 11 0
Planarization Modeling Based on Contact Mode Between Pad Asperity and Oxide Pattern During CMP Journal of the Korean Society for Precision Engineering 2019 28 0
Finite Element Analysis on Dynamic Viscoelasticity of CMP Polishing Pad Journal of the Korean Society for Precision Engineering 2019 37 0
이중모드 메타표면: 위상과 스펙트럼의 독립적 제어 대한기계학회 춘추학술대회 2018 19 0
산화된 표면 경도에 따른 구리 CMP 메커니즘 대한기계학회 춘추학술대회 2018 13 0
플라즈모닉 격자구조를 이용한 편광감응형 가변 흡수체 대한기계학회 춘추학술대회 2018 9 0
CMP에서 패드의 미세돌기 변형을 고려한 연마율 모델링 대한기계학회 춘추학술대회 2018 9 0
다중 슬러리 분사시 노즐별 온도 제어를 통한 연마균일도 향상 대한기계학회 춘추학술대회 2018 8 0
플라즈모닉 격자구조를 활용한 편광감응형 가변 흡수체 한국표면공학회 학술발표회 초록집 2018 1 0
컨디셔닝 공정에서 컨디셔너와 연마 패드의 속도비에 따른 CMP 연마 패드 형상 시뮬레이션 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2018 37 0
연마온도 제어에 따른 패드 물성 변화가 Cu CMP 성능에 미치는 영향 한국트라이볼로지학회 학술대회 2018 21 0
구리 CMP 에서 슬러리의 다중 분사를 통한 온도 프로파일 제어 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2018 18 0
슬러리와 산소 가스의 비율 조절을 통한 실시간 CMP 온도제어 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2018 18 0
CMP 연마패드의 동적 점탄성의 측정과 유한요소해석 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2018 9 0
패키지기판의 CMP 에서 EOE (Edge-Over-Erosion) 결함 발생기구의 규명 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2018 4 0
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