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정선호 (Seonho Jeong)

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부산대학교
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대학원 기계공학부
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주요 연구분야

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저자의 연구 키워드

저자가 작성한 논문들의 주요 키워드입니다.

저자의 연구 키워드
#abrasive wear(연삭 마모)
#Atmosphere
#Chemical mechanical planarization
#Chemical mechanical planarization (화학적 기계적 평탄화)
#Chemical mechanical planarization (CMP)
#chemical mechanical planarization(화학 기계적 평탄화)
#Chemicla Mechanical Planarization
#CMP
#CMP pad
#CMP(화학기계적 연마)
#CMP(Chemical Mechanical Planarization)
#Conditioning disk
#Conditioning simulation
#conditioning simulation(컨디셔닝 시뮬레이션)
#Contact
#Contact condition
#Contact mode (접촉 모드)
#Copper CMP
#Defect
#Device pattern(디바이스 패턴)
#Dynamic material properties
#Dynamic material properties (동적 재료 물성)
#Edge-over-Erosion
#Elastic modulus
#Finite element analysis
#Finite element analysis (유한요소해석)
#Finite Element Method
#Flow rate
#Gas
#Groove
#In-process
#Interfacial problem
#Interlayer dielectric
#Material removal rate
#Mathematical model
#Mathematical modeling
#Mist
#Multiple spray
#Multiple spray nozzle
#Oxygen gas
#Package substrate
#Pad asperity
#Pad asperity (패드 돌기)
#Pad conditioning
#pad conditioning(패드 컨디셔닝)
#pad profile(패드 프로파일)
#Pad temperature
#Pad topography
#Pad wear profile
#Pattern CMP
#Pattern density
#Pattern size
#Planarization modeling (평탄화 모델링)
#Polishing pad
#Pressure non-uniformity
#Removal uniformity
#Size of Particles(입자 크기)
#Slurry
#Slurry Temperature(슬러리 온도)
#Spray nozzle
#Stress analysis
#Temperature
#Temperature profile
#Viscoelastic
#Viscoelasticity
#Viscoelasticity (점탄성)
#Within Wafer Non-Uniformity
#WIWNU(Within Non-Uniformity)

저자의 논문 현황

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  • 논문수44
  • 발행기간2016 ~ 2019
  • 이용수829
  • 피인용수0

논문제목를 인용한 논문목록입니다.

  • 피인용 논문 제목
    • 피인용 논문 저자
게시판 목록
논문명 저널명 발행연도 이용수 피인용수
CMP 컨디셔너의 다이아몬드 입자 모양이 연마 패드 표면 형상 제어에 미치는 영향 Tribology and Lubricants 2019 4 0
CMP 에서 연마 패드의 접촉 조건에 따른 수학적 모델 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2019 3 0
열 전달 특성에 기인한 패드 온도 편차 모델링 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2019 1 0
CMP 가공시간과 패턴 사이즈 효과를 고려한 수학적 모델링 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2019 1 0
CMP 패드의 홈의 크기가 점탄성에 미치는 영향 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2019 1 0
컨디셔닝 공정에서 컨디셔닝 디스크의 내경 변화에 따른 CMP 패드 마모에 대한 시뮬레이션 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2019 11 0
CMP 에서 스프레이 다중 노즐 시스템을 통한 패드의 균일한 온도 분포의 효과 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2019 11 0
패키지 기판의 평탄화 공정에서 압력편차가 미치는 영향 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2019 5 0
패턴 사이즈 및 패드 돌기의 크기 분포가 ILD CMP 공정 결과에 미치는 영향 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2019 4 0
Planarization Modeling Based on Contact Mode Between Pad Asperity and Oxide Pattern During CMP Journal of the Korean Society for Precision Engineering 2019 28 0
Finite Element Analysis on Dynamic Viscoelasticity of CMP Polishing Pad Journal of the Korean Society for Precision Engineering 2019 37 0
Effects of Temperature on Removal Rate in Cu CMP 한국기계가공학회지 2018 33 0
컨디셔닝 공정에서 컨디셔너와 연마 패드의 속도비에 따른 CMP 연마 패드 형상 시뮬레이션 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2018 37 0
구리 CMP 에서 슬러리의 다중 분사를 통한 온도 프로파일 제어 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2018 18 0
슬러리와 산소 가스의 비율 조절을 통한 실시간 CMP 온도제어 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2018 18 0
CMP에서 패드의 미세돌기 분포가 연마율에 미치는 영향 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2018 13 0
CMP 연마패드의 동적 점탄성의 측정과 유한요소해석 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2018 9 0
패키지기판의 CMP 에서 EOE (Edge-Over-Erosion) 결함 발생기구의 규명 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2018 4 0
패키지 기판에서 CMP 공정에 의해 발생하는 구리 패턴의 Edge-Over-Erosion 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2018 24 0
CMP 에서 패드 돌기와 디바이스 패턴의 접촉 모드에 따른 연마율 모델링 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2018 19 0
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