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문원철 (Won-Chul Moon)

소속기관
대한용접·접합학회
소속부서
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직급
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ORCID
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연구경력
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주요 연구분야

  • 공학 > 기계공학

저자의 연구 키워드

저자가 작성한 논문들의 주요 키워드입니다.

저자의 연구 키워드
#Intermetallic compound
#Lead free
#Shear strength
#Thermal shock

저자의 논문 현황

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  • 논문수10
  • 발행기간2005 ~ 2007
  • 이용수1,050
  • 피인용수4

논문제목를 인용한 논문목록입니다.

  • 피인용 논문 제목
    • 피인용 논문 저자
게시판 목록
논문명 저널명 발행연도 이용수 피인용수
전자 패키징의 플립칩 본딩 기술과 신뢰성 대한용접·접합학회지 2007 273 4
무연 솔더가 적용된 자동차 전장부품 접합부의 열적ㆍ기계적 신뢰성 평가 대한용접·접합학회지 2006 176 0
FCCL 개발에 따른 동박과 Pi 간의 접합 특성에 관한 연구 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2006 107 0
플렉시블 동장적층판 개발을 위한 동박표면처리에 관한 연구 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2006 75 0
Si웨이퍼의 이방성 식각 특성 및 Si carrier를 이용한 플립칩 솔더 범프제작에 관한 연구 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2006 43 0
산화물 형성에 의한 동박과 폴리이미드간의 접착성 향상에 관한 연구 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2006 39 0
Si 칩 적층을 위한 관통 전극 형성에 관한 연구 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2006 23 0
MEMS 기술을 이용한 마이크로 전자 패키징 기술 대한용접·접합학회지 2006 103 0
스텐실 프린팅법을 이용한 Pb-free 플립칩 솔더 범프의 계면 반응 및 기계적 특성 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2005 40 0
[특집:전자패키징 기술 동향]전자 패키징의 요소기술 대한용접·접합학회지 2005 171 0