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이호준 (H. J. Lee)

소속기관
부산대학교
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기계공학부
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연구경력
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주요 연구분야

저자의 연구 키워드

저자가 작성한 논문들의 주요 키워드입니다.

저자의 연구 키워드
#6H-SiC
#Abrasive size
#ALD(Atomic Layer Deposition)
#Barrier Metal
#Cadmium Telluride (카드뮴 텔룰라이드)
#Cadmium telluride(카드뮴 텔룰라이드)
#CeO2
#Chemical Mechanical Planarization (화학 기계적 평탄화 공정)
#Chemical mechanical planarization(화학적 기계적 평탄화)
#Chemical Mechanical Polishing
#Chemical mechanical polishing (화학 기계적 연마)
#Chemical Mechanical Polishing (화학적 기계적 연마)
#CMP
#CMP(화학ㆍ기계적 연마)
#COF
#Colloial silica abrasive
#Contact Distribution(접촉분포)
#Copper
#Diamond abrasive
#Diluted silica slurry (DSS)
#dipping
#Ductile material
#Edge Effect (에지효과)
#Edge Profile Control Ring (에지형상제어 링)
#Experimental Method Design
#Feed Rate
#Friction
#Grinding
#Hardness
#Hydrogen peroxide
#Hydrogen peroxide(과산화수소)
#Intelligent pad (지능형 패드)
#Material Removal Rate (재료제거율)
#Material removal rate(재료 제거율)
#Metal CMP
#mixed abrasive slurry
#Mixed Abrasive Slurry (MAS)
#mixing ratio
#Monitoring
#Monitoring system (모니터링 시스템)
#non-spherical particles
#Oxide CMP
#Pad profile
#Pad Rebounding (패드 반발)
#Pad surface roughness
#Pad Surface(패드표면)
#pH
#Planarization(평탄화)
#polishing
#Polishing pad
#Polishing pad(연마패드)
#pressure condition
#Pressure distribution (압력분포)
#Printed circuit board (인쇄회로기판)
#Real contact area
#Real Contact Area(실접촉면적)
#Removal rates
#Retainer pressure
#Roll-CMP pocess(Roll-CMP 공정)
#RPM
#Ru(Ruthenium)
#Sapphire
#Sapphire substrate
#SiC
#Slurry
#Slurry Temperature (슬러리 온도)
#Step height(단차)
#Stress distribution
#Surface Roughness
#Surface Roughness (표면거칠기)
#TiN(Titan nitride)
#Ultrasonic
#WIWNU

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  • 논문수20
  • 발행기간2008 ~ 2016
  • 이용수1,266
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