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명만식 (Man Sik Myeong)

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삼성전자
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주요 연구분야

  • 공학 > 기계공학

저자의 연구 키워드

저자가 작성한 논문들의 주요 키워드입니다.

저자의 연구 키워드
#3-dimensional FEM model(3 차원 유한요소 해석 모델)
#Abrasive Grinding(연마가공)
#Al-3%Ti
#Allowable Crack Length(허용균열 길이)
#Allowable Crack Length(허용균열길이)
#Bending(굽힘)
#Branch junction(T 분기관)
#Branch Pipe(분기관)
#Chipping
#Chipping(칩핑)
#Clutch Snap-ring(클러치 스냅링)
#Clutch Snap-Ring(클러치스냅링)
#Fatigue Properties(피로성질)
#FE Analysis(유한요소해석)
#FE limit analysis(유한요소한계해석)
#FEA(유한요소해석)
#FEA(유한요소해석) LCD Panel
#Finite Element analysis(유한요소해석)
#Finite element limit analysis(유한 요소 한계 해석)
#Fully plastic stress(완전소성응력)
#Grinding(연마)
#In-plane Bending(굽힘 하중)
#LCD Panel(LCD 패널)
#light- weight design(경량화 설계)
#Limit load(한계하중)
#Mechanical Property(기계적물성)
#Mini-channel heat exchanger(소형 열교환기)
#Notched Bar(노치봉상시편)
#Notched Plate(노치판상시편)
#Patch(패치)
#Plastic Collapse Load(소성붕괴하중)
#Pressure and thermal analysis(압력 및 열 응력 해석)
#Pressure vessel(압력용기)
#Reinforced branch junction(강화된 분기관)
#RF EMS Filter(알에프멤스필터)
#RF MEMS switch(알에프스위치)
#Sensitivity Analysis(민감도 해석)
#Size Effect(크기영향)
#Stiffness(강성)
#Structural Stress(구조응력)
#Tension-link(텐션-링크)
#Thin Film(박막)

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  • 논문수17
  • 발행기간2005 ~ 2019
  • 이용수1,229
  • 피인용수0

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