본문 바로가기

송준엽

소속기관
한국기계연구원
소속부서
첨단생산장비연구본부
직급
-
ORCID
-
연구경력
-

주요 연구분야

  • 공학 > 기계공학 TOP 1%
  • 공학 > 산업공학
  • 공학 > 전기/제어계측공학
  • 공학 > 전자/정보통신공학
  • 공학 > 화학/생물공학

저자의 논문 현황

연도별 상세보기를 클릭하시면 연도별 이용수·피인용수 상세 현황을 확인하실 수 있습니다.
피인용수는 저자의 논문이 DBpia 내 인용된 횟수이며, 실제 인용된 횟수보다 적을 수 있습니다.
  • 논문수370
  • 발행기간1991 ~ 2019
  • 이용수17,018
  • 피인용수4

논문제목를 인용한 논문목록입니다.

  • 피인용 논문 제목
    • 피인용 논문 저자
게시판 목록
논문명 저널명 발행연도 이용수 피인용수
모바일 가공기 절삭력 정밀측정을 위한 무선미세측정 방안 한국생산제조학회 학술발표대회 논문집 2019 1 0
Experimental Study on the 3D Metal Interconnection for FHE Device 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2019 0 0
스트레인게이지 내장형 가공 절삭력 미세감지 선행분석 연구 제어로봇시스템학회 각 지부별 자료집 2018 9 0
전산해석을 이용한 유연반도체패키지 폴리머탄성범프 접속 공정기술에 관한 연구 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2018 7 0
스트레처블 디스플레이를 위한 배선 제조 공정 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2018 76 0
유연 반도체 패키징 기술 개발을 위한 폴리머 탄성 범프 제작 및 Assembly 에 관한 연구 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2018 18 0
공작기계 회전공구 툴 팁에서의 절삭력 유무선감시 사전연구 한국생산제조학회 학술발표대회 논문집 2018 10 0
열/채터 일체형 능동보정 구동계 설계 한국생산제조학회 학술발표대회 논문집 2018 8 0
초소수성 유연/투명 Dry-patching 기판 기술에 관한 연구 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2018 4 0
폴리머탄성범프를 이용한 유연패키지 접속기술의 탄성범프 변형 거동 분석 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2018 3 0
박형 유연 반도체 패키지 미세피치 플립칩 열압착접속공정에 관한 연구 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2017 23 0
굽힘 및 뒤틀림 혼합 변형이 인가된 유연전자소자의 응력분포해석 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2017 21 0
모바일 가공기 가공형상 오차 측정 및 가공원점 자율인식 기술 한국생산제조학회지 2017 18 0
모바일 공작기계를 위한 가공원점 자율인식 연구 한국생산제조학회 학술발표대회 논문집 2017 6 0
차세대 新개념 유연 전자소자 기술 설비저널 2017 26 0
SiP 복합검사장비 프레임 설계에 관한 연구 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2017 7 0
이종 유연소자 PEB Assembly 공정에 관한 연구 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2017 6 0
정밀측정응용을 위한 단일 광섬유 공진기에서의 모드잠금 및 잡음 펄스의 생성 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2017 5 0
Experimental Study of Flexible Narrow Patterned 3D Metal Interconnections for FHE (flexible hybrid electronic) Devices 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2017 3 0
모바일 가공을 위한 원점인식 및 상대측정 응용연구 한국생산제조학회 학술발표대회 논문집 2017 6 0
더보기