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윤석준 (Y. S. JUN)

소속기관
삼성전자
소속부서
반도체사업부
직급
-
ORCID
-
연구경력
-

주요 연구분야

  • 공학 > 기계공학
  • 공학 > 자원/재료공학

저자의 연구 키워드

저자가 작성한 논문들의 주요 키워드입니다.

저자의 연구 키워드
#3-Point bending(3 점 굽힘 하중)
#각형 캔(Rectangular Can)
#굽힘 하중
#드로잉 및 아이어닝 공정(D&I Process)
#딤플형 내부구조
#롤(Roll)
#샌드위치판재
#성형 경로(Forming Path)
#응력 기반 성형한계도(Stress-based Forming Limit Diagram)
#이중 곡률 판재(Doubly Curved Sheet)
#점진적 성형 공정(Incremental Forming Process)
#최적설계
#판재 성형 해석(Sheet Forming Analysis)
#Bending Deformation(굽힘 변형)
#Contact
#Doubly Curved Sheet(이중곡률 판재)
#Etching
#expanded metal(엑스펜디드 금속)
#Expanded metal(익스팬디드 금속 )
#Expanded metal(익스팬디드 금속)
#Failure map(파손선도)
#Incremental Forming Process(점진적 성형공정)
#Inner dimple structure(내부 딤플 구조)
#inner structure(내부구조물)
#Inner structured and bonded panel(내부구조 접합판재)
#Light material(경량 재료)
#Low temperature
#Optimal design parameter(최적설계변수)
#Optimal design(최적설계)
#Pyramidal structure(피라미드 구조)
#pyramidal structure(피라미드 구조물)
#Pyramidal structure(피라미드구조)
#Reverse RIE lag
#RIE lag
#Roll(롤)
#Sandwich plate(샌드위치 판재)
#ultra light inner structured and bonded panel(초경량 내부구조 접합판재)
#Ultra light inner structured and bonded panel(초경량의 내부구조 접합판재)
#Woven metal(직조금속망)

저자의 논문 현황

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  • 논문수20
  • 발행기간2000 ~ 2019
  • 이용수826
  • 피인용수1

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