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김경우 (K.W. Kim)

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삼성전자
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주요 연구분야

  • 공학 > 기계공학

저자의 논문 현황

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  • 논문수12
  • 발행기간1997 ~ 2016
  • 이용수616
  • 피인용수0

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  • 피인용 논문 제목
    • 피인용 논문 저자
게시판 목록
논문명 저널명 발행연도 이용수 피인용수
CMPSlurry 입자 분포 개선에 관한 연구 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2016 36 0
베어링 고장 예후검출을 위한 음향 방출(AE)센서 개발 한국소음진동공학회논문집 2014 122 0
CMP 개선 Head 압력조건이 Wafer 가장자리에 미치는 영향 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2014 168 0
고장진단을 위한 초음파 센서 개발 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2012 47 0
유한요소법을 이용한 칩유동에 관한 연구 Journal of the Korean Society for Precision Engineering 2001 19 0
알루미늄 합금의 성분원소가 절삭 특성에 미치는 영향 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2001 56 0
유한요소법을 이용한 칩유동에 관한 연구 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2001 20 0
3-D 칩생성과정의 역학적 해석 모델링 Journal of the Korean Society for Precision Engineering 2000 10 0
3-D 칩 만곡의 굽힘응력에 관한 연구 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2000 18 0
절삭력의 주파수 분석에 의한 선삭 가공시의 칩절단 검출 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 1999 46 0
탄소섬유 에폭시 복합재의 홈 가공 특성에 관한 연구 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 1999 51 0
디젤 엔진용 캠축 소재의 금속적 특성 및 선삭 가공 특성에 관한 연구 Journal of the Korean Society for Precision Engineering 1997 23 0