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이상직 (S. J. Lee)

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한국생산기술연구원
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주요 연구분야

저자의 연구 키워드

저자가 작성한 논문들의 주요 키워드입니다.

저자의 연구 키워드
#3D Scanning Measurement
#Abrasive
#Automotive Pillar
#Chemical mechanical planarization
#Chemical Mechanical Polishing (CMP)
#chemical mechanical polishing(화학기계적 연마)
#Coating thickness
#Conditioning
#Continuous powder coating
#Crystal Orientation
#crystal orientation(결정 방향)
#Cutting performance
#Deep Hole
#Diamond abrasive
#diamond mechanical polishing(다이아몬드 기계적 연마)
#DMP
#Electroplated diamond wire
#File thickness
#fixed abrasive(고정 입자)
#Form Accuracy
#free abrasive(자유 입자)
#Friction energy
#Friction Force
#friction force(마찰력)
#friction monitoring system(마찰력 감시 시스템)
#Gimbals
#Groove density
#groove(그루브)
#Hole Size
#Hole Straightness
#Hydrogen Fuel Cell Vehicle
#Lapping
#lapping characteristic(연마 특성)
#lapping(래핑)
#Laser Cutting
#Linear fitting line
#Machining Center
#Magnetic Clamping Jig
#Material Removal
#Material removal characteristic
#Material Removal Rate
#material removal Rate(재료 제거율)
#material removal rate(재료제거율)
#Monitoring
#Monitoring System
#Pad profile
#Performance Evaluation
#Platen Surface
#Powder deposition
#Regulator
#Roughness
#Sapphire
#Sapphire wafer
#sapphire wafer(사파이어 기판)
#sapphire wafer(사파이어 웨이퍼)
#sapphire(사파이어)
#self-dress(자생)
#shape dimension(형상치수)
#Solenoid Valve
#Spraying distance
#Spraying pressure
#Swing arm
#Theoretical Modeling
#Total Thickness Variation
#Vehicle Body Parts
#Wafer Grinding
#Wire saw

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  • 논문수52
  • 발행기간1997 ~ 2020
  • 이용수2,612
  • 피인용수2

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