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김영호 (Young-Ho Kim)

소속기관
한양대학교
소속부서
신소재공학부
직급
-
ORCID
-
연구경력
-

주요 연구분야

  • 공학 > 기계공학
  • 농수해양학 > 식품과학

저자의 논문 현황

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  • 논문수12
  • 발행기간2004 ~ 2018
  • 이용수368
  • 피인용수0

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  • 피인용 논문 제목
    • 피인용 논문 저자
게시판 목록
논문명 저널명 발행연도 이용수 피인용수
무기필러 크기 분포에 따른 비전도성접착제의 열팽창계수 및 보이드 특성에 미치는 영향 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2018 12 0
ENIG 무전해 니켈 도금 공정 조건에 따른 ENIG/Sn-Ag-Cu 접합부 계면 반응 연구 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2017 32 0
실란합성레진 적용 비전도성 접착제의 열팽창계수 및 보이드 특성 연구 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2017 6 0
실리카 필러 혼합 조건에 따른 NCP내 보이드 거동 연구 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2016 15 0
Ni(P) 표면처리 조건에 따른 ENIG/Sn-Ag-Cu 접합부의 고속전단강도 특성 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2016 10 0
미세공공이 Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu 접합부의 전단강도에 미치는 영향 한국생산제조학회 학술발표대회 논문집 2016 8 0
중성용액에서 도금된 Cu-Zn 솔더 젖음층의 계면반응 한국생산제조학회 학술발표대회 논문집 2015 4 0
On board 형태의 모듈 패키지 신뢰성 확보를 위한 절연막 상의 솔더 surface finish 공정 개발 한국생산제조학회 학술발표대회 논문집 2015 12 0
프리컨디셔닝에 따른 구리 금속 씨앗층과 폴리머 기판 간 접착성 변화 한국생산제조학회 학술발표대회 논문집 2014 20 0
임베디드 웨이퍼 레벨 패키지 구현을 위한 Through Mold via 형성 및 처리에 관한 연구 한국생산제조학회 학술발표대회 논문집 2013 55 0
Effect of filler etching on adhesion between metal seed layer and polymer 한국생산제조학회 학술발표대회 논문집 2012 8 0
패키징 기술 개요 및 발전 동향 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2004 186 0