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유세훈 (Sehoon Yoo)

소속기관
한국생산기술연구원
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주요 연구분야

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  • 자연과학 > 물리학

저자의 연구 키워드

저자가 작성한 논문들의 주요 키워드입니다.

저자의 연구 키워드
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저자의 논문 현황

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  • 논문수128
  • 발행기간2008 ~ 2019
  • 이용수5,973
  • 피인용수4

논문제목를 인용한 논문목록입니다.

  • 피인용 논문 제목
    • 피인용 논문 저자
게시판 목록
논문명 저널명 발행연도 이용수 피인용수
Flip Chip LED 패키지 접합 재료 및 IMC에 따른 열저항 특성 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2019 4 0
환원제에 첨가에 따른 구리 페이스트 접합 특성 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2019 2 0
Ag 분산에 따른 Ag-PDMS 복합 페이스트 접합 특성 연구 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2019 0 0
플럭스 제조 온도에 따른 Sn-Ag-Cu 솔더 페이스트의 인쇄성 및 젖음성 평가 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2019 14 0
Ag 함량에 따른 Ag-PDMS 복합 페이이스트 접합 특성연구 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2019 5 0
무전해 니켈의 미세조직에 따른 ENIG/SAC305 접합부 취성파괴 특성 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2019 3 0
실란 변성 에폭시 수지가 비 전도성 접착제의 열팽창 계수및 보이드 특성에 미치는 영향 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2019 1 0
Sn-3.0Ag-0.5Cu 솔더 접합부의 계면반응과 취성파괴율에 미치는 Thin ENEPIG 도금두께의 영향 대한용접·접합학회지 2018 30 0
칩온보드 플립칩 본딩용 비전도성 접착제의 열팽창계수와 보이드 거동에 미치는 미세 실리카 첨가의 영향 대한용접·접합학회지 2018 17 0
무기필러 크기 분포에 따른 비전도성접착제의 열팽창계수 및 보이드 특성에 미치는 영향 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2018 12 0
0.1 ㎛ Ni두께를 가지는 얇은 ENEPIG 층과 Sn-3.0Ag-0.5Cu 솔더와의 계면반응 및 접합강도 대한용접·접합학회지 2017 31 0
ENIG 무전해 니켈 도금 공정 조건에 따른 ENIG/Sn-Ag-Cu 접합부 계면 반응 연구 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2017 28 0
플럭스의 Activator에 따른 Sn-Ag-Cu 솔더 페이스트의 솔더링성 연구 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2017 11 0
실란합성레진 적용 비전도성 접착제의 열팽창계수 및 보이드 특성 연구 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2017 6 0
ENEPIG/Sn-Ag-Cu 솔더 접합부의 취성 파괴에 미치는 무전해 니켈 도금액의 영향 대한용접·접합학회지 2017 50 0
칩온보드 플립칩 패키지의 신뢰성에 미치는 비전도성접착제(NCP) 열팽창 계수의 영향 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2016 16 0
Effects of thermal aging treatment and shear height on shear strength of Cu pillar bumps 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2016 11 0
전자산업의 히든챔피언 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2016 41 0
플라즈마를 이용한 PCB 표면처리의 멀티 리플로우에 따른 Sn-Ag-Cu 솔더 접합특성에 관한 연구 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2016 19 0
고출력 LED의 광효율 특성 향상을 위한 TiO₂ 나노복합 봉지재 연구 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2016 16 0
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