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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 1993.5
- 수록면
- 130 - 140 (11page)
이용수
이 논문의 연구 히스토리 (4)
1994
열영동력이 수평 웨이퍼상의 입자침착에 미치는 영향 ( Thermophoretic Effect on Particle Deposition toward a Horizontal Wafer )
배귀남
,
박승오
,
이춘식
외 1명
대한기계학회 논문집
1994.01
학술저널
기류속도가 수평 웨이퍼상의 입자침착에 미치는 영향 ( Airflow Velocity Effect on Particle Deposition Toward a Horizontal Wafer Surface )
배귀남
,
이춘식
,
박승오
대한기계학회 춘추학술대회
1994.01
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Average particle deposition velocity toward a horizontal semiconductor wafer in vertical airflow is measured by a wafer surface scanner(PMS SAS-3600). Use of wafer surface scanner requires very short exposure time normally ranging from 10 to 30 minutes, and hence makes repetition of experiment much easier. Polystyrene latex (PSL) spheres of diameter between 0.2 and 1.0 ㎛ are used. The present range of particle sizes is very important in controlling particle deposition on a wafer surface in industrial applications. For the present experiment, convection, diffusion, and sedimentation comprise important agents for deposition mechanisms. To investigate confidence interval of experimental data, mean and standard deviation of average deposition velocities are obtained from more than ten data set for each PSL sphere size. It is found that the distribution of mean of average deposition velocities from the measurement agrees well with the predictions of Liu and Ahn(1987) and Emi et al.(1989).
목차
Abstract
1. 서론
2. 실험
3. 결과 및 검토
4. 결론
후기
참고문헌
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