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대한설비공학회 대한설비공학회 강연회 및 기타간행물 대한설비공학회 1992年度 국제 클린룸 기술 심포지움
발행연도
1992.6
수록면
147 - 161 (15page)

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반도체 디바이스의 성능, 신뢰성, 수율을 크게 좌우하는 프로세스 분위기 제어 기술에 있어서, 슈퍼클린룸 기술, 초고순도 가스 공급기술, 초순수 공급기술, 초고순도 약품 공급기술의 총합적 청정화 기술은 착실히 진보되어, 미세화 디바이스의 실용화ㆍ양산화를 가능하게 하고 있다. 그러나, 더욱 미세화되는 반도체 디바이스의 제조에 있어서는, 웨이퍼에 직접 접촉하는 가스, 물, 약품 등을 충분히 청정하게 하여, 웨이퍼를 일체 오염시키지 않는 프로세스가 점점 요구된다. 현재 가장 큰 과제는 프로세스 장치내에서의 웨이퍼 표면의 손상 및 오염제거 기술이다. 특히, 프라즈마 프로세스 장치내에서는 고에너지 이온의 존재에 의해 웨이퍼 표면이 손상 되거나 금속오염을 받는다. 이러한 건식 프로세스에 따른 손상과 금속 오염을 제거하기 위해 각각의 건식 프로세스후에 습식 세정 공정이 불가결하게 되었다. 더우기, 성막이나 에칭(Etching) 프로세스 자체가 장치내면에 많은 부착물을 생성하여 장치내 발진의 원인으로 되고 있다. 현시점에서는 운전자 (Operator)에 의한 계속적인 내면 세정에 의해 장치내 먼지에 의한 수율의 열화를 간신히 막고 있다. 그러나, 장치가동율이 저하될 뿐만 아니라, 빈번하게 장치내부가 대기에 접촉됨으로서, 수분을 중심으로 하는 대기 중의 오염분자가 장치 내면에 흡착하여 프로세스 진행시의 프로세스 분위기가 열화해, 고성능 프로세스는 바랄 수 없는 것이 현재의 상태이다. 금후, 장치의 가동율을 향상시키고, 극한 미세화 디바이스 제조를 위한 고성능 프로세스를 실현하기 위해서는, 웨이퍼 표면의 손상과 오염을 일체 동반하지 않으면서, 또한 장치내 발진도 문제가 되지 않는 제조라인의 개발이 불가결하다.
본 강연에서는 장래의 반도체 시스템에 필수적인 프로세스 분위기의 청정화 방안으로 현재 개발되어 있는 무입자 프로세스 분위기를 실현하는 게이트 밸브, 흡착 불순물이 없는 프로세스 분위기를 실현하는 방법, 방출가스가 적은 부동태막을 가지는 챔버 및 고성능, 고신뢰성 프로세스를 실현하는 크로즈드 제조시스템 동의 기술에 관해 소개한다.

목차

[번역문] 장래의 반도체 제조시스템

[번역문] Semiconductor Manufacturing System in Future

[원문] 將來の半導體製造システム

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