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이용수
Abstract
1. 서론
2. 실험
3. 결과 및 고찰
4. 결론
감사의 글
참고문헌
저자소개
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2019 .11
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전기전자재료학회논문지
2008 .01
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2016 .10
Reproducible Chemical Mechanical Polishing Characteristics of Shallow Trench Isolation Structure using High Selectivity Slurry
Transactions on Electrical and Electronic Materials
2002 .01
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2014 .10
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2000 .03
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2012 .06
마이크로 표면 구조물을 갖는 CMP 패드 제작 기술 개발
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
2004 .05
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한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2018 .05
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한국트라이볼로지학회 학술대회
2019 .04
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2019 .04
화학기계적 연마에서 컨디셔너의 회전속도비에 따른 연마패드 마모해석
한국트라이볼로지학회 학술대회
2019 .10
Effect of pH, Molecular Weight, and Concentration of Surfactant in Nano-Ceria Slurry on STI-CMP
한국재료학회 학술발표대회
2005 .01
CMP 공정에서 패드 홈 밀도 변화에 따른 연마특성 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2003 .10
STI-CMP용 세리아 슬러리 공급시스템에서 거대입자와 필터 크기가 Light Point Defects (LPDs)에 미치는 영향
반도체및디스플레이장비학회지
2004 .01
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