메뉴 건너뛰기
.. 내서재 .. 알림
소속 기관/학교 인증
인증하면 논문, 학술자료 등을  무료로 열람할 수 있어요.
한국대학교, 누리자동차, 시립도서관 등 나의 기관을 확인해보세요
(국내 대학 90% 이상 구독 중)
로그인 회원가입 고객센터 ENG
주제분류
인문학
인문학 일반 역사학 철학 종교학 어문학 기타 인문학
사회과학
사회과학 일반 경영학 관광학 교육학 군사학 문헌정보학 법학 사회학 신문방송학 심리과학 정치외교학 지리학 행정학 경제학 무역학 인류학 기타 사회과학
자연과학
자연과학 일반 물리학 생물학 생활과학 수학·통계학 천문학 지구과학 화학 기타 자연과학
공학
공학 일반 건축공학 기계공학 산업공학 재료·에너지공학 전기전자공학 조선해양공학 화학공학 컴퓨터학 기타공학
의약학
의학 일반 간호학 수의학 약학 한의학 기초의학 임상의학 기타 의약학
농수해양학
농수해양학 일반 농학 수산학 식품과학 임학 축산학 해상운송학 기타 농수해양학
예술체육학
예술 일반 디자인 미술 미용 사진 음악학 의상 체육 공연매체예술 기타 예술체육학
복합학
학제간연구 과학기술학 뇌인지과학 기술정책 기타 복합학

ENG

추천
검색
질문

논문 기본 정보

자료유형
학술대회자료
저자정보
이억섭 (인하대학교) 박연창 (인하대학교) 허만재 (인하대학교) 김동혁 (인하대학교)
저널정보
대한기계학회 대한기계학회 춘추학술대회 대한기계학회 2006년도 제1차 재료 및 파괴부문 학술대회 논문집
발행연도
2006.3
수록면
111 - 116 (6page)

이용수

표지
📌
연구주제
📖
연구배경
🔬
연구방법
🏆
연구결과
AI에게 요청하기
추천
검색
질문

이 논문의 연구 히스토리 (5)

2006

열 피로 하중을 받는 유/무연 솔더의 확률론적 신뢰성 평가
이억섭 ,  박연창 ,  허만재 외 1명 대한기계학회 춘추학술대회 2006.06 학술대회자료
Tresca 항복기준을 이용한 유/무연 솔더의 신뢰성 평가
이억섭 ,  박연창 ,  허만재 외 1명 대한기계학회 춘추학술대회 2006.03 학술대회자료

2005

BGA 패키지에 사용된 유/무연 솔더의 신뢰성 평가
이억섭 ,  허만재 ,  명노훈 외 1명 신뢰성응용연구 2005.09 학술저널
BGA 패키지에 사용된 유/무연 솔더의 신뢰성 평가
이억섭 ,  허만재 ,  명노훈 외 1명 한국신뢰성학회 학술대회논문집 2005.06 학술대회자료
BGA 패키지에 사용된 무연 솔더의 신뢰성 평가
이억섭 ,  허만재 ,  명노훈 외 1명 대한기계학회 춘추학술대회 2005.05 학술대회자료

초록· 키워드

오류제보하기
The soldering is the most popular joining technology in the electronic industry. Especially, soldering is known to be very effective technology for assembling of semiconductor. Recently, the concern for the lead-free solder is increasing, because of environment problem and human body harmfulness from the lead solder. Therefore the property and efficiency of lead-free solder is actively studied all over the world. In this paper, the shear stress of solder joint is measured using specimens prepared for this study. Using the data obtained from above test and the theory of probability such as FORM(first order reliability method), the reliability or the lead and lead-free solder is systematically compared and investigated.
#Lead-free Solder(무연 솔더) #Lead Solder(유연 솔더) #FORM(일차 신뢰성 방법) #Shear Stress(전단응력)

목차

Abstract
1. 서론
2. 전단 소성변형 이론
3. 파손확률이론
4. 파손평가기준
5. 실험 절차
6. 결과 및 고찰
7. 결론
후기
참고문헌

참고문헌 (0)

참고문헌 신청
참고문헌이 DBpia에서 서비스 중이라면, [참고문헌 신청]을 통해 등록해보세요

함께 읽어보면 좋을 논문

논문 유사도에 따라 DBpia 가 추천하는 논문입니다. 함께 보면 좋을 연관 논문을 확인해보세요!

이 논문의 저자 정보

이 논문과 함께 이용한 논문

미시역학 소성모델을 이용한 충격하중을 받는 보강판의 파단 예측
정준모 ,  조상래 ,  김경수 대한조선학회 논문집 2009 .12
광탄성 위상이동법을 이용한 주응력 방향 측정법
백태현 ,  김명수 ,  김환 외 2명 대한기계학회 춘추학술대회 2004 .08
직접단순전단변형에 따른 주응력 방향의 회전을 고려한 구성모델
박성식 ,  이종천 대한토목학회논문집 C 2008 .01
절결이형판의 주응력과 전단력에 관한 고찰 ( A Study on the Behavior of Principal and shear stress of the cutout plate F.E.M )
임주혁 ,  김현산 대한건축학회 학술발표대회 논문집 - 구조계 1986 .04
주응력에 의한 Flat Plates 의 연구 ( A Study on Flat Plates by Principal Stress )
송호산 대한건축학회 논문집 1989 .10

최근 본 자료

전체보기

댓글(0)

0

UCI(KEPA) : I410-ECN-0101-2010-550-002490995