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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술저널
- 저자정보
- 발행연도
- 2012.11
- 수록면
- 1,369 - 1,376 (8page)
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본 논문에서는 결함 검출을 위하여 2차원 산업 영상 정합 기법을 제안한다. 제안 기법은 먼저 참조 영상과 입력 영상 각각에 대하여 원 영상을 평활하면서도 경계를 보존하는 전처리 과정을 수행하여 일반적인 잡음에 강인한 정합을 가능하게 한다. 다음으로 x축 방향의 기울기 크기 영상 및 이진 영상을 생성한 후 각 픽셀별 주변 영역 밀도 분석을 통하여 특징 영상을 생성하여 산업 영상에서 자주 발생하는 모아레 형태의 패턴으로 인한 오정합을 방지한다. 마지막으로 이렇게 생성된 특징 영상에 대하여 위상 연관성을 이용한 정합을 수행하여 두 영상을 고속으로 최적으로 정렬하는 위치 이동 정합 인자를 계산할 수 있다. 실험 결과 실제 산업 영상에 대한 정합 정확성은 100%였고, 기존 기법보다 약 20배의 속도 향상이 있었다. 이와 같이 제안기법은 실제 산업 응용이 가능한 빠른 속도와 정확한 정합 정확도를 보여주었다.
목차
요약
ABSTRACT
1. 서론
2. 산업 영상 정합 기법
3. 실험 결과
4. 결론
참고문헌
참고문헌 (14)
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1. [학술지(정기간행물)] - A. Kumar / 2008 / Computer Vision Based Defect Detection : A Survey / IEEE Transactions on Industrial Electronics 55 : 348 ~ 363
2. [학술지(정기간행물)] - A. Pikaz / 1997 / An Efficient Topological Characterization of Gray-levels Textures, Using a Multiresolution Representation / Graphical Models and Image Processing 59 (1) : 1 ~ 17
3. [학술지(정기간행물)] - N. G. Shankar / 2005 / Defect Detection on Semiconductor Wafer Surfaces / Microelectronic Engineering 77 (3) : 337 ~ 346
4. [학술지(정기간행물)] - D. M. Tsai / 2003 / Fast Normalized Cross Correlation for Defect Detection / Pattern Recognition Letters 24 (15) : 2625 ~ 2631
5. [학술지(정기간행물)] - M. Zontak / 2009 / Defect Detection in Patterned Wafers Using Multichannel Scanning Electron Microscope / Signal Processing 89 (8) : 1511 ~ 1520
2. [학술지(정기간행물)] - A. Pikaz / 1997 / An Efficient Topological Characterization of Gray-levels Textures, Using a Multiresolution Representation / Graphical Models and Image Processing 59 (1) : 1 ~ 17
3. [학술지(정기간행물)] - N. G. Shankar / 2005 / Defect Detection on Semiconductor Wafer Surfaces / Microelectronic Engineering 77 (3) : 337 ~ 346
4. [학술지(정기간행물)] - D. M. Tsai / 2003 / Fast Normalized Cross Correlation for Defect Detection / Pattern Recognition Letters 24 (15) : 2625 ~ 2631
5. [학술지(정기간행물)] - M. Zontak / 2009 / Defect Detection in Patterned Wafers Using Multichannel Scanning Electron Microscope / Signal Processing 89 (8) : 1511 ~ 1520
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