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반도체 CMP공정에서의 웨이퍼 표면결함 생성 메커니즘에 대한 연구
한국트라이볼로지학회 학술대회
2012 .04
CMP 장비의 초 고압(800g/cm²) 조건에서 구조 특성에 관한 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2015 .12
CMP공정에서 점탄성거동을 통한 웨이퍼상의 압력분포 해석
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
1999 .05
웨이퍼의 대구경화가 Cu CMP 의 연마율에 미치는 영향
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2016 .05
CMP특성과 온도의 상호관계에 관한 연구
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
2002 .10
Chemical Mechanical Polishing(CMP) 공정에서 웨이퍼에 작용하는 압력분포 해석
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2003 .10
산화막 CMP 에서 압력조건이 웨이퍼 가장자리 연마율에 미치는 영향
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2008 .06
스퍼터된 Cu웨이퍼의 연마횟수에 대한 CMP특성
대한전기학회 학술대회 논문집
2002 .11
Cu CMP 에서 웨이퍼 사이즈에 따른 연마율 경향성과 열적효과
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2008 .06
고분자 결함 구조에 따른 CMP pad의 표면 형상 및 CMP 성능 변화 연구
한국트라이볼로지학회 학술대회
2019 .04
패턴 밀도에 따른 산화막 웨이퍼의 CMP 모델링
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2017 .05
지상 공개 강좌-광학소자 가공방법(연마 편)-CMP와 그 응용
광학세계
2008 .01
Cu CMP에서 웨이퍼 스케일의 패턴 단차 감소에 관한 연구
한국트라이볼로지학회 학술대회
2014 .10
CMP 가공된 사파이어웨이퍼의 웨이퍼내 표면전위에 관한 연구
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
2005 .02
초음파를 이용한 Metal CMP의 Conditioning에 관한 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
1998 .11
CMP개론 및 현황
한국재료학회 학술발표대회
2007 .01
소구경 웨이퍼 CMP 용 멤브레인형 연마헤드 개발
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2009 .10
Development of Multiple CMP Monitoring Systemfor Consumable Designs
Transactions on Electrical and Electronic Materials
2007 .01
CMP 공정 조건에 따른 사파이어 웨이퍼 재료제거율에 관한 연구
한국트라이볼로지학회 학술대회
2016 .04
연마입자 크기가 CMP 공정의 연마균일도에 미치는 영향
한국트라이볼로지학회 학술대회
2004 .11
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