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이용수
1. 서론
2. 데이터 설명 및 성능 척도
3. 프로브 검사 결점 수 데이터를 이용한 패키지 칩 품질 예측 방법
4. 예측 결과
5. 결론
참고문헌
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Reliability Lifespan Prediction of MEMS Vertical Probe Using Various Interconnection Structures
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초음파용 프로브 설계의 인간공학적 분석
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반도체검사용 프로브카드 가이드 플레이트 레이저 홀가공 파라미터 예측 기술개발
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2022 .12
수질 예측을 위한 인공지능 학습용 데이터 품질 관리 기법
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수직형 프로브의 Head 높이 및 단면 형상에 따른 응력분포 해석
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CCA를 통한 반도체 공정 변인들의 상관성 분석 : 웨이퍼검사공정의 전압과 불량결점수와의 관계를 중심으로
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