Effect of Slurry Flow in Spray Slurry Nozzle System on Cu CMP

이다솔; 정선호; 이종우; 정진엽; 정해도

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저자정보: 이다솔 (부산대학교) 정선호 (부산대학교) 이종우 (부산대학교) 정진엽 (부산대학교) 정해도 (부산대학교)

저널정보: Korean Society for Precision Engineering Journal of the Korean Society for Precision Engineering Journal of the Korean Society for Precision Engineering Vol.34 No.2

발행연도: 2017.2

수록면: 100 - 105 (6page)

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이 논문의 연구 히스토리 (2)

2017

Effect of Slurry Flow in Spray Slurry Nozzle System on Cu CMP

이다솔 , 정선호 , 이종우 외 2명 Journal of the Korean Society for Precision Engineering 2017.02 학술저널

2016

The Effects of a Spray Slurry Nozzle on Cu CMP for Environmental Sustainability

이다솔 2016.01 학위논문

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The chemical mechanical planarization (CMP) process combines the chemical effect of slurry with the mechanical effect of abrasive (slurry)-wafer-pads The slurry delivery system has a notable effect on polishing results, because the slurry distribution is changed by the supply method. Thus, the investigation of slurry pumps and nozzles with regard to the slurry delivery system becomes important. This paper investigated the effect of a centrifugal slurry pump on a spray nozzle system in terms of uniform slurry supply under a rotating copper (Cu) wafer, based on experimental results and computational fluid dynamics (CFD). In conventional tools, the slurry is unevenly and discontinuously supplied to the pad, due to a pulsed flow caused by the peristaltic pump and distributed in a narrow area by the tube nozzle. Adopting the proposed slurry delivery system provides a higher uniformity and lowered shear stress than usual methods. Therefore, the newly developed slurry delivery system can improve the CMP performance.

#Chemical mechanical polishing (화학적 기계적 연마) #Centrifugal pump (원심 펌프) #Slurry delivery system (슬러리 공급 시스템) #Slurry flow (슬러리 유동) #Spray slurry nozzle (스프레이 슬러리 노즐)

참고문헌 (16)

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Olivier, J., Janssens-Maenhout, G., Muntean, M., and Peters, J., “Trends in Global CO2 Emissions 2016 Report,” European Commission, pp. 15-73, 2016. Lee, H. S., Dornfeld, D. A., and Jeong, H. D., “Mathe-Matical Model-Based Evaluation Methodology for Environmental Burden of Chemical Mechanical Planarization Process,” Int. J. Precis. Eng. Manuf.-Green Tech., Vol. 1, No. 1, pp. 11-15, 2014. Lee, H. S., Lee, D. S., and Jeong, H. D., “Mechanical Aspects of the Chemical Mechanical Polishing Process: A Review,” Int. J. Precis. Eng. Manuf., Vol. 17, No. 4, pp. 525-536, 2016. Davis, S., “Techcet CMP Consumables 2015 Market Update,” http://www.avsusergroups.org/cmpug_pdfs/CMP2015_7_5Davis.pdf (Accessed 17 January 2017) Lee, D. S., Lee, H. S., and Jeong, H. D., “Slurry Components in Metal Chemical Mechanical Planarization (CMP) Process: A Review,” Int. J. Precis. Eng. Manuf., Vol. 17, No. 12, pp. 1751-1761, 2016.

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