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자료유형
학술저널
저자정보
김성훈 (한양대학교 공과대학 응용화학공학부) 이동우 (한양대학교 공과대학 응용화학공학부) 정경호 (수원대학교 공과대학 고분자공학과)
저널정보
한국재료학회 한국재료학회지 한국재료학회지 제9권 제1호
발행연도
1999.1
수록면
65 - 72 (8page)

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In order to minimize flexible printed circuit(FPC), which is used in computer, communication, medical facility, aviation space industry, it is required to improve the interfacial adhesion of polymide/epoxy or polyimide/polyimide consists of FPC. In this study, it was considered to improve the adhesion strength of polyimide/epoxy joint by introducing functional group on polyimide film and improving mechanical property of epoxy. Functional group on polyimide film was introduced by changing polyimide film surface to polyamic acid in KOH aqueous solution. The optimum conditions for surface modification were the concentration of 1M KOH and treatment time of 5min. Also, the optimum adhesion strength of polyimide/epoxy joint was obtained using rubber modified epoxy and polyamic acid as a base resin and curing agent of epoxy adhesive, respectively. The degree of surface modification of polyimide film examined with contact angle measurement of FTIR, thus modification of polyimide to polyamic acid was identified. Fracture surface of plymide/epoxy joint was analyzed by scanning electron microscopy, and modified polyamic acid reimidezed to polymide as increasing curing temperature.

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