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학술저널
저자정보
민경은 (한국생산기술연구원 용접접합기술센터/마이크로조이닝센터) 이준식 (한국생산기술연구원 용접접합기술센터/마이크로조이닝센터) 유세훈 (한국생산기술연구원 용접접합기술센터/마이크로조이닝센터) 김목순 (인하대학교 금속공학과) 김준기 (한국생산기술연구원 용접접합기술센터/마이크로조이닝센터)
저널정보
한국재료학회 한국재료학회지 한국재료학회지 제20권 제12호
발행연도
2010.1
수록면
681 - 685 (5page)

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The application of flip chip technology has been growing with the trend of miniaturization of electronic packages, especially in mobile electronics. Currently, several types of adhesive are used for flip chip bonding and these adhesives require some special properties; they must be solvent-free and fast curing and must ensure joint reliability against thermal fatigue and humidity. In this study, imidazole and its derivatives were added as curing catalysts to epoxy resin and their effects on the adhesive properties were investigated. Non-isothermal DSC analyses showed that the curing temperatures and the heat of reaction were dependent primarily on the type of catalyst. Isothermal dielectric analyses showed that the curing time was dependent on the amount of catalysts added as well as their type. The die shear strength increased with the increase of catalyst content while the Tg decreased. From this study, imidazole catalysts with low molecular weight are expected to be beneficial for snap curing and high adhesion strength for flip chip bonding applications.
#flip chip bonding #epoxy adhesive #imidazole catalyst #curing behavior

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L. K. Teh / 2004 / Thin Solid Films 462:446 google schola P. S. Ho / 2004 / Microelectron. Reliab. 44:719 google schola D. Lu / 2008 / Materials for Advanced Packaging / Springer :719 google schola E. Petrie / 2005 / Epoxy Adhesive Formulations / McGRAW-HILL :85~109 google schola M. J. Yim / 2006 / Int. J. Adhesion. Adhesive. 26:304 google schola

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