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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
김환건 (서경대학교 나노융합공학과)
저널정보
한국반도체디스플레이기술학회 반도체디스플레이기술학회지 반도체디스플레이기술학회지 제16권 제2호
발행연도
2017.1
수록면
19 - 26 (8page)

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The cure properties of ethoxysilyl bisphenol A type epoxy resin (Ethoxysilyl-DGEBA) systems with different hardeners were investigated, comparing with DGEBA and Diallyl-DGEBA epoxy resin systems. The cure kinetics of these systems were analyzed by differential scanning calorimetry with an isothermal approach, and the kinetic parameters of all systems were reported in generalized kinetic equations with diffusion effects. The Ethoxysilyl-DGEBA epoxy resin system showed lower cure conversion rates than DGEBA and Diallyl-DGEBA epoxy resin systems. The conversion rates of these epoxy resin systems with DDM hardener are lower than those with HF-1M hardener. It can be considered that the optimum hardener for Ethoxysilyl-DGEBA epoxy resin system is Phenol Novolac type. These lower cure conversion rates in the Ethoxysilyl-DGEBA epoxy resin systems could be explained by the retardation of reaction molecule movements according to the formation of organic-inorganic hybrid network structure by epoxy and ethoxysilyl group in Ethoxysilyl- DGEBA epoxy resin system.
#Semiconductor #Packaging Materials #Epoxy #Cure Kinetics

목차

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Tomikawa, M. / Semiconductor Packaging Technical Annual Report 2014 :111~120 google schola Nakajima, H. / Semiconductor Packaging Technical Annual Report 2014 :9~22 google schola Chun, H. / Korea Patent 10-1252063(Registered Patent) google schola Kim, W.G. / 2016 / Molecular Crystals and Liquid Crystals 636:107~116 google schola Chun, H. / Korea Patent 10-2014-0105162(Open Patent) google schola

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