A Study on the Fault Process and Equipment Analysis of Plastic Ball Grid Array Manufacturing Using Data-Mining Techniques

심현식

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자료유형: 학술저널

저자정보: 심현식 (경기대학교)

저널정보: 한국정보처리학회 JIPS(Journal of Information Processing Systems) JIPS(Journal of Information Processing Systems) 제16권 제6호

발행연도: 2020.1

수록면: 1,271 - 1,280 (10page)

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The yield and quality of a micromanufacturing process are important management factors. In real-worldsituations, it is difficult to achieve a high yield from a manufacturing process because the products are producedthrough multiple nanoscale manufacturing processes. Therefore, it is necessary to identify the processes andequipment that lead to low yields. This paper proposes an analytical method to identify the processes andequipment that cause a defect in the plastic ball grid array (PBGA) during the manufacturing process usinglogistic regression and stepwise variable selection. The proposed method was tested with the lot trace recordsof a real work site. The records included the sequence of equipment that the lot had passed through and thenumber of faults of each type in the lot. We demonstrated that the test results reflect the real situation in aPBGA manufacturing process, and the major equipment parameters were then controlled to confirm theimprovement in yield; the yield improved by approximately 20%.

#Fault Process and Equipment Analysis #Logistic Regression #Plastic Ball Grid Array Manufacturing Process #Yield Management

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D. H. Lee / 2019 / A data-driven approach to selection of critical process steps in the semiconductor manufacturing process considering missing and imbalanced data / Journal of Manufacturing Systems 52(Part A):146~156

G. Gasso / Logistic Regression

G. A. Cherry / 2006 / Multiblock principal component analysis based on a combined index for semiconductor fault detection and diagnosis / IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing 19(2):159~172

L. Yan / 2006 / A PCA-based PCM data analyzing method for diagnosing process failures / IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing 19(4):404~410

B. E. Goodlin / 2003 / simultaneous fault detection and classification for semiconductor manufacturing tools / Journal of the Electrochemical Society 150(12):778~784

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