X-ray를 이용한 반도체·전자부품의 고장분석 접근과 사례

이주호; 강혜주; 이관훈; 마병진; 김철희; 김제민; 황순미; 최성순

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자료유형: 학술대회자료

저자정보: 이주호 (한국전자기술연구원) 강혜주 (한국전자기술연구원) 이관훈 (한국전자기술연구원) 마병진 (한국전자기술연구원) 김철희 (한국전자기술연구원) 김제민 (한국전자기술연구원) 황순미 (한국전자기술연구원) 최성순 (한국전자기술연구원)

저널정보: 한국신뢰성학회 한국신뢰성학회 학술대회논문집 한국신뢰성학회 2021 추계학술대회 [초록집]

발행연도: 2021.11

수록면: 14 - 14 (1page)

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이 논문의 연구 히스토리 (4)

2022

비파괴분석장비를 이용한 반도체 소자의 고장분석 접근과 사례

이주호 , 강혜주 한국신뢰성학회 학술대회논문집 2022.11 학술대회자료

2021

투과전자현미경(TEM)을 이용한 반도체소자의 고장분석 접근

이주호 , 한송희 , 최성순 외 2명 한국신뢰성학회 학술대회논문집 2021.11 학술대회자료

X-ray를 이용한 반도체·전자부품의 고장분석 접근과 사례

이주호 , 강혜주 , 이관훈 외 5명 한국신뢰성학회 학술대회논문집 2021.11 학술대회자료

2020

반도체·전자부품의 X-ray 분석 사례

이주호 , 강혜주 한국신뢰성학회 학술대회논문집 2020.11 학술대회자료

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X-ray 현미경은 다양한 고장분석 장비 중 시료의 원형을 유지하며 내부의 이상현상 또는 고장을 분석할 수 있는 활용성 및 범용성이 높은 대표적인 비파괴분석 장비 중 하나이다. 본 장비는 분석 기법에 따라 2차원(2D) 또는 3차원 컴퓨터 토모그래피(3D Computed Tomography)로 나눌 수 있는데 2차원 X-ray 분석은 가볍게 시료의 내부를 분석하거나 파괴분석 전에 시료의 정확한 가공위치를 설정하거나 관심영역을 특정하기 위해 사용된다. 3D CT X-ray는 ... 전체 초록 보기

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이주호

소속기관 한국전자기술연구원

주요연구분야 공학 > 산업공학 TOP 5% 공학 > 재료·에너지공학 > 기타 재료·에너지공학

논문수 59 이용수 4,410

강혜주

소속기관 한국전자기술연구원

주요연구분야 공학 > 산업공학

논문수 10 이용수 820

이관훈

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주요연구분야 공학 > 산업공학 TOP 0.5% 공학 > 전기전자공학 > 전자공학

논문수 143 이용수 9,386

마병진

소속기관 한국전자기술연구원

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논문수 79 이용수 4,749

김철희

소속기관 한국전자기술연구원

주요연구분야 공학 > 산업공학 TOP 5% 공학 > 전기전자공학 > 전기공학

논문수 69 이용수 4,844

김제민

소속기관 한국전자기술연구원

주요연구분야 공학 > 산업공학 TOP 5% 공학 > 전기전자공학 > 전기공학

논문수 74 이용수 4,023

황순미

소속기관 한국전자기술연구원

주요연구분야 공학 > 산업공학 TOP 5% 공학 > 전기전자공학 > 전기공학

논문수 72 이용수 4,478

최성순

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주요연구분야 공학 > 산업공학 TOP 5% 공학 > 전기전자공학 > 전기공학

논문수 68 이용수 4,958

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반도체·전자부품의 X-ray 분석 사례

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월간 이전 · 창석 이준 형제의 전쟁체험과 애민정신, 그리고 존애원

최은주 국학연구 2016 .08

3차원 X-ray 영상 기법을 이용한 전자부품 검사 기술 연구

심혁훈 , 박기남 , 김종형 외 1명 한국생산제조학회지 2007 .10

[특집편집기] 최신 반도체 메모리 기술 동향

조성재 전자공학회지 2023 .10

[와이드 인터뷰] 삼성전자 엔지니어 출신 양향자 의원의 ‘반도체 굴기’ 외침_“대한민국의 진정한 자유는 반도체 기술에서 나온다”

김영준 , 최영재 월간중앙 2023 .02

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