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논문 기본 정보

자료유형
학술대회자료
저자정보
박병훈 (동아대학교) 이현섭 (동아대학교)
저널정보
한국트라이볼로지학회 한국트라이볼로지학회 학술대회 2021년도 한국트라이볼로지학회 제71회 추계학술대회
발행연도
2021.10
수록면
171 - 171 (1page)

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화학적 기계 평탄화(Chemical Mechanical Polishing; CMP) 공정은 특정한 화학 반응 하에서 연마 패드(Polishing pad)와 기판 표면 사이의 기계적 마찰을 통해 표면을 평탄화시키는 반도체 공정 중 하나이다. CMP 공정 중에는 반복적인 공정으로 연마 생성물에 의한 눈메움 현상(Glazing)이 발생하여 연마 품질이 급격히 저하되는 현상을 방지하기 위해 연마 패드의 컨디셔닝(Conditioning)을 적용하고 있다. 그러나 컨디셔닝 공정에서는 다이아몬드 입자가 전착된 디스크 ... 전체 초록 보기

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