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Optimization of FC-CSP and MLCC Soldering Process Using Type 7 Solder Paste
대한용접·접합학회지
2022 .04
Type 7 솔더 페이스트를 적용한 FC-CSP 및 MLCC 솔더링 접합공정 최적화
대한용접·접합학회지
2022 .04
Flip Chip - Chip Scale Package Bonding Technology with Type 7 Solder Paste Printing
대한용접·접합학회지
2021 .08
Type 7 솔더 페이스트 프린팅 공정을 적용한 플립칩 - 칩 스케일 패키지 접합기술
대한용접·접합학회지
2021 .08
Bonding Property of Flip-Chip Chip-Scale Package with Vacuum Reflow and Thermal Compression Bonding Processes
대한용접·접합학회지
2023 .10
진공 및 열풍 리플로우 솔더링 접합공정에 따른 MLCC 접합특성
대한용접·접합학회지
2021 .08
ENEPIG 표면처리와 Type 7 솔더 페이스트를 적용한 MLCC 및 Cu 필러 솔더 범프 접합
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2023 .10
MLCC Solder Joint Property with Vacuum and Hot Air Reflow Soldering Processes
대한용접·접합학회지
2021 .08
플립칩 칩 스케일 패키지 진공 리플로우 및 열압착 접합공정 특성
대한용접·접합학회지
2023 .10
Flip-Chip용 접착제에 따른 CSP(Chip Scale Package) LED의 열특성에 관한 연구
한국조명·전기설비학회 학술대회논문집
2016 .05
초보 전기 엔지니어를 위한 MLCC 이해
전기의세계
2021 .05
고전압 MLCC 시험을 위한 에너지 회수 회로 제안
전력전자학회논문지
2022 .06
Type 7 솔더페이스트를 적용한 플립칩-칩 스케일 패키지의 접합부 열화 특성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2021 .11
Type 7 솔더 페이스트의 리플로우 솔더링 공정 최적화
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2023 .10
X8R 250 V MLCC의 주파수에 따른 커패시턴스 특성
대한전기학회 학술대회 논문집
2024 .07
진공 리플로우 및 열압착 접합공정에 따른 플립칩 칩 스케일 패키지 접합특성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2023 .05
대용량 MLCC타입 DC커패시터를 적용한 40kW급 소형화 인버터 설계
한국자동차공학회 추계학술대회 및 전시회
2016 .11
MLCC 시험용 고 정밀 DC 전원 장치 개발
대한전기학회 학술대회 논문집
2015 .07
딥 러닝 기반의 MLCC 적층 얼라인먼트 자동 검사 시스템
제어로봇시스템학회 논문지
2022 .07
주물소재를 적용한 MLCC 적층기 베이스 프레임 개발
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2021 .05
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