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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
박재준 (중부대학교)
저널정보
한국전기전자재료학회 Transactions on Electrical and Electronic Materials Transactions on Electrical and Electronic Materials 제19권 제6호
발행연도
2018.12
수록면
481 - 485 (5page)
DOI
https://doi.org/10.1007/s42341-018-0074-0

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Mechanical properties of epoxy/micro-silica and epoxy/micro-alumina composites were studied in order to develop aninsulation material for high voltage application. Tensile and fl exural tests were carried out at a crosshead speed of 10 mm/min using universal testing machine. Tensile and fl exural strength increased with increasing micro-silica content, whilein epoxy/micro-alumina composite, properly dispersed micro-alumina enhanced the tensile and fl exural strength, but toomuch dispersed micro-alumina exhibited rather adverse eff ects. It was due to the hydrogen bonding between silanol groupson the silica surface and hydroxyl groups in the epoxy matrix, while there was no hydrogen bonding between alumina andepoxy matrix.

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