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배주영 (한국전자기술연구원) 김미송 (한국전자기술연구원) 홍원식 (한국전자기술연구원)
저널정보
대한용접·접합학회 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 대한용접·접합학회 2023년도 추계학술발표대회 [초록집]
발행연도
2023.10
수록면
286 - 286 (1page)

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이 논문의 연구 히스토리 (4)

2023

Ball-Grid-Array 패키지용 Sn-Ag-Cu계 솔더의 리플로우 솔더링 공정 최적화
배주영 ,  김미송 ,  홍원식 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2023.10 학술대회자료
Type 7 솔더 페이스트의 리플로우 솔더링 공정 최적화
배주영 ,  김미송 ,  현소희 외 1명 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2023.10 학술대회자료
볼 그리드 어레이 패키지용 중온계 Sn-Ag-Cu계 솔더 볼 접합특성
배주영 ,  김미송 ,  이혜민 외 4명 대한용접·접합학회지 2023.10 학술저널
볼 그리드 어레이 패키지용 Sn-Ag-Cu계 중온계 솔더볼의 접합특성
배주영 ,  김미송 ,  이혜민 외 4명 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2023.05 학술대회자료

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#Ball Grid Array (BGA) #Hot Air Reflow Soldering #Pb-free Solder #Reliability #Sn-Ag-Cu (SAC)

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홍원식 ,  김미송 ,  김명인 대한용접·접합학회지 2021 .08
산업인공지능 기반 제조 생산성을 고려한 솔더링 공정 조건 분석
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장정기 ,  오철민 대한기계학회 춘추학술대회 2021 .11
레이저 공정에 따른 BGA용 solder ball의 접합 특성
김성욱 ,  김숙환 ,  윤병현 외 3명 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2005 .11

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