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자료유형
학술저널
저자정보
Zhang Hao-Jie (College of Mechanical Engineering, Zhejiang University of Technology) Tian Xue-qin (College of Mechanical Engineering, Zhejiang University of Technology) Ding Xiao-Yu (College of Mechanical Engineering, Zhejiang University of Technology) Zheng Hui-Yun (College of Mechanical Engineering, Zhejiang University of Technology) Luo Lai-Ma (School of Materials Science and Engineering, Hefei University of Technology) Wu Yu-Cheng (School of Materials Science and Engineering, Hefei University of Technology) Yao Jian-Hua (College of Mechanical Engineering, Zhejiang University of Technology)
저널정보
한국원자력학회 Nuclear Engineering and Technology Nuclear Engineering and Technology Vol.56 No.6
발행연도
2024.6
수록면
2,367 - 2,374 (8page)
DOI
10.1016/j.net.2024.01.048

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In this paper, based on the need for high-strength connections between all-tungsten-oriented plasma materials and thermal sinking materials of copper and its alloys in nuclear fusion devices, a study on the effect of tungsten surface laser micro structuring on the interfacial bonding properties of W/Cu joints was carried out. In the experiment, the connectors were prepared by vacuum fusion infiltration technology, and the effects of microgroove structure on the mechanical and thermal conductivity of W/Cu connectors were investigated under different parameters (including microgroove pitch, microgroove depth, and microgroove taper). The maximum shear strength is 126.0 MPa when the pitch is 0.15 mm and the depth is 34 μm. In addition, the negative taper structure, i.e., the width of the entrance of the microstructure is smaller than the width of the interior of the microstructure, is also investigated. The shear tests show that there is an approximately linear relationship between the shear strength of W/Cu and taper. Compared with the positive taper, the shear strength of the samples with the same morphological density and depth of the tungsten surface is significantly higher.
#Discharge plasma sintering #W/Cu joint #Surface texturing #Interface structure #Thermal conductivity

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